缺口擴大 ABF載板增產 (2022-01-13 先探投資週刊 文/劉瓊雯)



半導體產業成長快速,整體產業景氣步入超級循環週期,尤其是晶圓代工龍頭台積電積極衝刺3D IC先進製程,使先進製程成為兵家必爭之地,然而,當製程不斷往前推進的同時,理所當然地,對「材料」的要求也會更高,因此,ABF載板便成為市場上的當紅炸子雞,特別是擁有ABF載板產能的相關廠商更是吸引英特爾(Intel)、超微(AMD)等大廠登門包產能或洽談長約。

ABF載板需求大增

過去ABF載板主要由桌上型電腦、筆記型電腦驅動,不過在二○一○年代,此類型產品出貨量持續下跌,使ABF載板在當時嚴重供過於求,導致產業陷入低潮;經過十年的低迷,隨著科技的演變,雲端、資料中心等兩大應用興起,推升ABF載板需求;另一方面,在5G終端應用遍地開花的同時,為因應高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、網通及各項基礎建設的需求,無論是中央處理器(CPU)、圖型處理器(GPU)、網通晶片和特殊應用晶片(ASIC)等關鍵晶片,勢必會加速內容升級的速度,進而往大尺寸、高層數、線路高密度這三個方向發展。

此外,隨著製程不斷往前推進,製造端為了延續摩爾定律,先進封裝能協助晶片整合在面積不變下,促成更高的效率,透過小晶片(chiplet)封裝技術,將來自不同製程、不同材料的個別晶片設計置於中介層基板(interposer substrate)之上的異質整合技術,要將這些晶片整合在一起,就是需要更大的ABF載板來放置;換言之,ABF載板耗用的面積將隨chiplet技術而變大,一旦載板的面積越大,良率就會越低,就會進一步提高ABF載板需求。

各廠商積極擴充產能

美系外資高盛集團(Goldman Sachs)就出具長達六四頁的深度報告指出,先進封裝和持續的內容升級是驅動ABF載板需求的關鍵要素,預期來自先進封裝解決方案使整體ABF載板需求出現強勁成長,認為供應緊張將成為ABF載板的新常態,預估產業供需缺口會持續到二三年;為了實現更高速運算能力及萬物聯網世界,ABF載板將成為主要受益者,而元宇宙(Metaverse)或擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)設備成長趨勢,都會持續推升產業成長,可望帶動產業二○二一~二五年營收年複合成長率達六五%,持續看好ABF載板三雄未來產業上升趨勢,股價表現有望在二二年跑贏大盤,均維持「買進」評等,分別將欣興、景碩從三五○元調整為四○○元,南電則是從一○五○元上調為一一五○元。美銀證券(BofA Securities)更首評景碩「買進」評等,目標價三五○元。(全文未完)

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