台積電法說帶頭放閃 (2024-04-11 先探投資週刊 文/吳旻蓁)



今年來,在AI需求持續看增下,台積電可以說是扮演著台股全村的希望,帶領加權指數一舉衝上二○八八三的新高點。而近來伴隨時序進入第二季、即將迎接財報密集公告期,市場對於整體半導體產業的基本面勢必更加重視,也正靜待台積電法說會所將釋出的訊號。不過,法說會未演先轟動,台積電近期股價在狹幅橫盤整理後,隨著月線靠攏,股價也於美國政府通過設廠補貼後向上突破,一舉衝破八○○元大關,一度達八二○元。統計今年來台積電大漲三八%,超越去年一整年的三二.二%,表現搶眼,機構法人也在法說會前調高目標價,包括瑞銀、摩根士丹利都認為樂觀情境上看千元。

法說會即將於四月十八日登場,預期包括未來營運展望、資本支出、電價調漲對毛利率影響、全球布局、先進製程進展及先進封裝擴產情況等重點,都是市場緊盯的議題。此外,近日台灣遭逢強震,雖台積電發出聲明指出,其關鍵極紫外曝光設備(EUV)「安全無虞」,且在大地震的十小時之後,產能恢復到了七○或八○%,並強調全年業績展望以美元計,仍將維持一月法說會展望,不過預料地震後廠區狀況也將會是法人關注焦點之一。

台積電三月營收達一九五二.一一億元,月增七.五%、年增三四.三%;首季營收為五九二六.四四億元,年增十六.五%。而根據台積電先前預期,今年營運可望逐季成長,預估全年美元營收將成長二一至二六%、毛利率維持五三%以上;其中,又以高效能運算(HPC)平台業績成長最顯著。

@為AI最大受惠者

值得一提的是,從台積電去年第四季的產品營收占比中,已可見到高效能運算打平智慧型手機比重,雙雙達四三%。法人也預估,儘管第二季在智慧型手機邁入淡季之下,但台積電受惠AI需求挹注,HPC將補足營運缺口,並在五、三奈米占營收比重持續攀高之下,帶動第二季表現有望樂觀,營收可望回升到新台幣六○○○億元以上水準,季增五至七%。

其中,三奈米製程作為台積電今年一大主力成長動能的業務,目前已經量產包含N3、N3E,未來還會陸續導入N3P、N3X及鎖定車用電子市場的N3AE等製程;公司預估,今年全年三奈米將成長三倍以上,從原本的六至七%,提升至十五%。此外,法人也指出,從市占率來看,相較於五奈米市占率的約七○到八○%,三奈米估計則在幾乎囊括所有大廠的情況下,市占率應可一舉突破九成;除目前採用三奈米的智慧型手機和PC產品之外,預期今年將再拓展到資料中心的ASIC,且展望二五年,伺服器CPU和AI加速器也都將加入三奈米製程,皆為三奈米長期業務增添成長動能。

且市場看好台積電在先進製程領導地位絲毫不受動搖,除因三奈米量產進度與良率優於三星及英特爾外,預期採用GAA架構的二奈米亦可望如期進行。二奈米生產基地包括竹科與高雄,並在高雄擴大投資,將建置第三座二奈米廠,竹科寶山二期則是二奈米生產基地,晶圓廠無塵室正移進機台,準備下半年試產,明年量產。據了解,目前二奈米正式開案的客戶包含蘋果和輝達。

@先進封裝滲透率為成長動能

至於眾所矚目的AI部分,台積電總裁魏哲家曾表示,相關營收貢獻可望逐年以五○%的幅度高度成長,且五年後所占營收比重有機會達到十七至十九%的水準。確實,觀察目前主要的AI加速器,從輝達的A100、H100乃至於最新Blackwell架構系列GPU,到AMD的Instinct MI250與MI300等,皆投片於台積電的七奈米或五奈米家族,其中市場最期待的,莫過於下半年兩大客戶蘋果的AI18晶片與輝達的Blackwell系列的AI晶片,同時進入密集交貨之下,基本面將迎來今年的高峰期。

與此同時,因HPC或AI產品對傳輸速率的要求高,需要透過2.5D/3D封裝來縮短晶片間的距離,以提升效率,因此法人亦看好先進封裝滲透率將作為台積電另一個長期成長動能,營收占比將自二三年的六到七%成長至二五年的接近十%。根據Yole Développement預估,先進封裝產業產值將自二三年的四六一億美元成長至二八年的七七四億美元,年複合成長率為十%,然同時期2.5D/3D封裝產值的年複合成長率高達十九%。(全文未完)

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