封測業先進封裝 迎接大好年 (2025-02-26 先探投資週刊 文/吳旻蓁)



在人工智慧(AI)技術變革之下,全球半導體產業成長潛力無窮,根據研究機構IDC(國際數據資訊) 「全球半導體供應鏈追蹤情報 」最新研究顯示,由於二五年全球AI與高效能運算(HPC)需求持續攀升,從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別,各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢,半導體產業將再度迎來嶄新榮景。而據統計,預期至二○三○年全球半導體市場將成長至一兆美元。

@封裝測試需求不減

當中,隨著AI半導體市場快速成長,也同步使封裝測試日益重要。市場研究機構Fairfield就預測,半導體封裝市場預計每年以十%以上的速度持續成長,至二○三○年規模將擴大至九○○億美元(約二.九兆台幣)。而近期在DeepSeek橫空出世後,市場也預期,將加速邊緣AI普及化,這亦將持續帶動封裝測試需求維持高檔。

儘管IDC指出,在地緣政治的影響下,全球封測版圖正在重組,其中,中國在「半導體自主化」政策推動下,晶圓代工成熟製程產能快速成長,下游OSAT產業也隨之擴張,正形成完整的製造產業鏈;不過,台廠在此態勢下則展現另一面產業優勢,不僅加速在台灣及東南亞布局產能,也深耕AI晶片先進封裝技術,鞏固在AI、GPU等高階晶片的封裝優勢。
近年,隨著電晶體微縮技術接近瓶頸,摩爾定律進一步延伸也面臨挑戰,包括覆晶、面板級扇出型封裝(FOPLP)、二.五D封裝和3D IC等異質整合封裝技術成為台廠持續深耕的領域。根據研調機構Yole Group預估,二五年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝,達五一.○三%,顯見先進封裝在半導體產業中的重要性持續提升,且成長相當強勁。

日月光投控日前在法說會上就宣布,集團磨劍十年投入FOPLP後,決定在高雄廠區投入兩億美元(約六六億台幣)設立FOPLP產線,預計第二季設備進廠,第三季開始試量產。日月光集團於十年前即投入FOPLP的研發,目前已有一條量產的300×300面板級封裝產線,採取FanOut製程,現階段主要應用為電源管理晶片或是車用相關。公司表示,傳統晶圓尺寸已經成為AI硬體發展的瓶頸,市場對Large Panel封裝的需求極高;對此,日月光投控也進一步將尺寸拓展至600×600,並預期若進展順利,將可望成為主流規格。

@日月光、京元電接單強勁

此外,日月光投控也於馬來西亞檳城五廠斥資三億美元(約九六億台幣),該廠區將搶攻AI、機器人及自動駕駛商機,成為集團先進封裝布局重心。公司預期,二五年先進封裝及測試營收將占ATM總營收的十至十五%,高於先前預估的十%,顯示公司對AI相關業務成長具信心;同時,公司也看好先進測試占先進封裝營收的比重將達到十五至二○%。此外,台積電也將部分的oS(後段封裝服務)外包給日月光投控,此亦將有助於公司實現先進封裝營收翻倍的目標。

力成去年EPS九.○九元、年減十五.二%,為近四年新低。展望今年,公司表示,第一季訂單水平較上季來得低,而第二季起可見明顯回溫,其中,AI應用一枝獨秀,集團將持續增加AI相關產品的比重,希望貢獻營收能比去年的八%更為提高,同時,邏輯產品的封測比重穩健攀升,先進封裝將是下一波成長動能。公司積極布局FOPLP、CIS感測器、AI晶片、CoWoS等先進封裝技術,為因應AI高速成長,力成具備矽中介層(Si-interposer)封裝替代方案技術能力,並於多年前領先各封裝廠率先投入FOPLP先進封裝,因突破技術和良率瓶頸,可提供優異的效能及產能與成本上的優勢,目前已有多家廠商導入合作。(全文未完)

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