5大AI漲價鏈 供應端出現斷層重組 (2025-11-12 先探投資週刊 文／吳旻蓁)

近期，全球資本市場的目光無疑聚焦於人工智慧（ＡＩ）技術的爆發性成長，而ＡＩ浪潮不僅是運算技術的突破，對供應鏈來說更是一場結構性的變革，特別在近期資本市場中，受ＡＩ需求帶動的「漲價概念股」成為市場追逐的焦點，包括ＰＣＢ、散熱，到最近最為火熱的記憶體族群。若仔細探究漲勢背後的邏輯，是源於ＡＩ運算對電子零組件需求的「質」與「量」產生了根本性、顛覆性的提升。

市場不僅是關注產業需求是否回升，更進一步地聚焦在「誰有能力漲價」、「誰能把成本轉嫁」、「誰擁有真正的定價權」。專家指出，這波漲價不再是被動應對原料波動的短期反應，而是供需再平衡、技術升級與產業集中所共同推動的結果。過去，投資人往往對「漲價」心存戒心，擔心價格上揚會壓抑需求、擾亂市場，但如今，當科技應用快速擴張、產能無法即時跟上、產品技術門檻不斷拉高時，漲價反而成為價值重估的關鍵條件之一。那些能夠在報價上行的過程中維持客戶黏著度、擴大利潤空間的企業，正成為市場追逐的核心標的。

ＡＩ驅動產業鏈重組

進一步來看，這波漲價邏輯首先是規格的升級，ＡＩ晶片（如GPU、ASIC）對製程、封裝、散熱、功率傳輸等都有相當高的規格要求，迫使供應商必須進行資本支出龐大的技術升級，推升了成本與報價；其次是高階產能的優先排擠，ＡＩ相關訂單較為優先，且多以最先進、最稀缺的高階產能為主，進而排擠了傳統消費性電子產品的產能，間接導致其他產品線的價格也面臨上漲壓力；最後則是供應鏈的寡占集中，能夠滿足ＡＩ高規格需求的合格供應商數量有限，使少數業者在供應鏈中具備了更強的定價權。

其中，晶圓代工與封裝測試作為ＡＩ晶片誕生的源頭，也是技術壁壘最高、供應端斷層最顯著的環節。台積電在先進製程具有絕對的領先地位，早已是ＡＩ晶片製造的關鍵供應商。ＡＩ晶片對先進製程的需求呈爆炸性成長，單一晶片需要數百億甚至上千億電晶體，非最先進製程無法實現其運算效能，這使得台積電的產能理所當然地成為稀缺資源。而ＡＩ晶片對先進封裝的需求亦高漲，是過去數年台積電CoWoS受市場極大關注的主因。由於ＡＩ晶片訂單對CoWoS的總需求以幾何級數增長，遠超台積電及業界的擴產速度，使得CoWoS產能瓶頸成為ＡＩ晶片出貨的最大制約。

而產能的供不應求也賦予台積電在與客戶議價時極強的定價權。近期，外媒就引述內情人士指出，台積電已經通知蘋果在內的主要客戶，二六年起將調漲五奈米以下製程的晶片價格，漲幅約在八至十％。台積電已連續四年調漲先進製程代工價格，反映市場對先進晶片需求暴增，以及新節點開發和製造成本的不斷攀升。在行動裝置、ＡＩ和高效能運算的強勁需求下，目前台積電三奈米以下先進製程生產線已滿載。

產能滿載 台積電掌握定價權

另外，外資Aletheia資本在最新出具的「看ＡＩ機運」報告中指出，根據相關大廠計劃推出的產品及採用的技術估計，台積電二六年CoWoS產能缺口高達四○萬片，短缺超過二○％，且二七年產能不足狀況更嚴峻，預期將擴大至約七○萬片，缺口超過三○％，嚴重供不應求。而儘管台積電規劃自二四到二七年間將CoWoS產能擴增四倍，仍趕不上需求成長的速度，促使客戶尋求封測廠協助供應。（全文未完）

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