第11款
1.董事會決議日期:113/03/12
2.增資資金來源:辦理現金增資發行普通股
3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):未定。
4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):
擬請股東會授權董事會，於普通股不超過3,000,000股額度內，視市場環境及公司資金
狀況，擇適當時機與籌資工具，依相關法令及以下籌資方式之辦理原則，擇一或以搭
配之方式辦理現金增資發行普通股及/或現金增資私募普通股。
5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:未定。
6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:未定。
7.每股面額:新台幣10元。
8.發行價格:未定。
9.員工認購股數或配發金額:發行股數之10%-15%。
10.公開銷售股數:未定。
11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
以公開募集方式辦理現金增資發行普通股，擬授權董事會就下列二種方式擇一辦理：
(1)除依公司法第267條第1項規定保留增資發行股份總數10%~15%之股份由員工按發行價
格認購外，其餘股份擬依證券交易法第28條之1規定，由原股東放棄依原有股份比例
儘先分認權利，全數提撥採詢價圈購配售。
(2)除依公司法第267條第1項規定保留增資發行股份總數10%~15%之股份由員工按發行價
格認購，另依證券交易法第28條之1第2項規定，提撥發行股份總數10%對外公開承銷
外，其餘股份由本公司原股東按原有股份比例儘先分認。
12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
員工及原股東若有放棄認購或認購不足部分，擬授權董事長按發行價格洽特定人
認購之。
13.本次發行新股之權利義務:與原有普通股股份相同。
14.本次增資資金用途:
本次籌措之資金預計用於投資投資半導體晶圓FouP相關技術、充實營運資金、健全財務
結構及/或支應其他因應本公司長期發展之資金需求等一項或多項用途
15.其他應敘明事項:無。
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