【記者柯安聰台北報導】受惠於AI熱門話題活絡市場氛圍，以及半導體需求回溫，聯強（2347）第1季延續去年以來的上升趨勢，營收持續站穩千億水準，達1036億元，並創同期歷史新高，較去年大幅成長17%。
聯強4大業務領域中，第1季以半導體業務的營收動能最為強勁，不僅較去年同期大幅成長56%，同時一舉衝上單季近500億元規模，再度刷新單季歷史新高紀錄。聯強半導體業務近年推動MSP服務模式有成，業績持續穩定成長；加上今年以來，生產製造端對未來需求轉趨樂觀，開始加大備料以及庫存回補的力道，使得上游市場率先回溫、半導體需求增加，帶動聯強半導體業務大幅成長，屢創新高。
聯強通訊業務第1季的表現也相當亮眼，營收53億元，創下近6年來的單季新高，大幅年增41%。通訊市場受惠於AI手機話題的激勵，買氣逐漸回籠；加上各品牌紛紛推出新機搶市，炒熱市場氛圍，需求已明顯增溫。尤其印尼與香港市場都有翻倍以上的成長，台灣也穩定向上。
聯強資訊消費業務第1季營收266億元，與去年持平。其中筆電、電競、智慧裝置與消費性電子大致與去年持平或小幅增加，主要是CPU、記憶體、板卡等DIY組件類產品衰退幅度較大。商用加值業務第1季則大幅下滑16%，營收226億元。主要是網路產品大幅衰退3成，商用系統也下滑超過1成；而伺服器、儲存系統與雲端服務則受惠於AI的需求，均較去年成長，其中雲端服務年增超過2成。
從區域角度，聯強在印尼、香港、紐澳等市場，第1季營收表現都較去年成長，其中印尼較去年成長超過2成，香港更創下單季歷史新高紀錄，年增6%。大陸與台灣分別下滑13%與8%。（自立電子報2024/4/10）
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