家登子公司家碩預計5月掛牌上櫃，家碩董事長邱銘乾表示，家碩將積極擴展海外市場，尤其是中國；因應營運成長需求，將在南科興建第3期工廠，擴大生產能量。
家碩下午舉行上櫃前業績發表會，邱銘乾說，家碩於2016年7月自家登的精密機械部門分割成立，主要是內部半導體設備與載具人員管理出現衝突，面臨員工流失情況，透過分割成立家碩，提供具吸引力的獎酬，打造精實經營團隊。
邱銘乾表示，家碩主要提供半導體光罩傳載自動化技術解決方案，包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存和智慧倉儲管理等；銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭及中國等地。
家碩指出，旗下光罩清潔設備，採用針式風刀的設計，結合微潤式清洗模式，解決光罩微污染問題；光罩儲存設備以獨立儲位搭配充氣盤面，穩壓、連續充氣的設計，降低光罩微污染的生成與交叉污染的風險。
邱銘乾說，家碩與客戶長期一起技術開發，是高度客製化產品，客戶不會輕易更換。此外，與母公司家登極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）一起搭配銷售，具有技術專利保護，且要經過艾司摩爾（ASML）認證不易，是家碩的競爭優勢。
展望未來，邱銘乾表示，隨著家登在前開式晶圓傳送盒（FOUP）領域布局開花結果，家碩也將開發FOUP充氣製程技術，並積極擴展海外市場尤其是中國市場。家碩還將發展EUV光罩相關檢驗設備。
邱銘乾說，家碩將在台南科學園區興建第3期工廠，擴大生產能量，新廠占地逾5000坪，目前進行整地，預計下半年開工，估計2年到2年半後準備量產，足以滿足短期成長需求，因此目前沒有前往美國投資設廠計畫。
至於股利政策，邱銘乾表示，家碩股利配發率將逾5成，視資本支出情況酌量檢討。
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