日前在台北國際電腦展上,超微執行長蘇姿丰宣布,將推出下一代 AI 筆記型電腦的 Ryzen AI 300 系列,直接與英特爾即將推出的 Lunar Lake 和高通的 Snapdragon X 競爭,並透露了用於桌上型電腦的新Ryzen 9000系列,稱其為「世界上最快的消費PC處理器」,適用於遊戲和內容創作,預計這兩款晶片都將於今年七月推出。
編譯/莊閔棻
為挑戰行業領導者輝達和英特爾,超微半導體(AMD)才在4 月宣布推出可運行 AI的新處理器,包括適用於筆記型電腦的 Ryzen Pro 8040 ,和適用於桌上型電腦的 Ryzen Pro 8000不到兩個月,立刻又發布了最新的人工智慧(AI)處理器,並詳細介紹了未來兩年AI晶片開發計畫。
據報導,在台北國際電腦展上,超微執行長蘇姿丰宣布,將推出下一代 AI 筆記型電腦的 Ryzen AI 300 系列,直接與英特爾即將推出的 Lunar Lake 和高通的 Snapdragon X 競爭,並透露了用於桌上型電腦的新Ryzen 9000系列,稱其為「世界上最快的消費PC處理器」,適用於遊戲和內容創作,預計這兩款晶片都將於今年七月推出。
更多新聞:輝達2026 年推出下一代 AI 晶片平台「Rubin」
此外,超微還詳細介紹了其資料中心晶片路線圖,表示將於今年第四季推出Instinct MI325X 加速器(MI300 系列的增強版);並預計於 2025 年發布基於下一代架構的 Instinct MI350 系列。超微表示,與現有的 MI300 系列 AI 晶片相比, MI350 在推理(計算生成式 AI 回應的過程)上的效能將提高 35 倍,而Instinct MI400 系列則計畫於 2026 年發布。
最後,超微還預覽了最新的第五代EPYC伺服器處理器,預計今年下半年推出,以「延續AMD EPYC處理器家族的領先效能和效率」,Ryzen AI 300、Ryzen 9000 和第五代 EPYC 晶片,都將基於最新的「Zen 5」架構建構。
為搭上AI風潮,在AI競賽中保持領先,晶片公司正競相推出更快、更強大的處理器,日前在台北國際電腦展上,輝達就推出了名為「Rubin」的下一代AI晶片。輝達執行長黃仁勳承諾,該公司將每年都發布新的AI晶片技術,比之前每兩年才推出的時間表更快。超微也計畫每年發布新的AI晶片技術,4 月時,蘇姿丰就曾表示,該公司預計 2024 年 AI 晶片銷售額約為 40 億美元,比先前的估計增加了 5 億美元。
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