第11款
1.董事會決議日期:113/07/11
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
合晶科技股份有限公司國內第八次無擔保轉換公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:總面額上限為新台幣1,500,000,000元。
5.每張面額:新台幣100,000元整。
6.發行價格:底標暫定以面額之102.2%發行，實際發行金額依競價拍賣結果而定。
7.發行期間:五年。
8.發行利率:票面利率0%。
9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用。
10.募得價款之用途及運用計畫:購置研發設備及相關資本支出。
11.承銷方式:全數採競價拍賣方式對外辦理公開承銷。
12.公司債受託人:未定。
13.承銷或代銷機構:富邦綜合證券股份有限公司。
14.發行保證人:不適用。
15.代理還本付息機構:凱基證券股份有限公司股務代理部。
16.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用。
17.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報
相關主管機關奉核准後另行公告。
18.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報相關主管機關奉核准後另行公告。
19.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報相關主管機關奉核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報
相關主管機關奉核准後另行公告。
21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦理
，並報相關主管機關奉核准後另行公告。
22.其他應敘明事項:
(1)擬授權本公司董事長代表本公司簽署一切有關發行國內第八次無擔保轉換公司債
之相關契約及文件，並代表本公司辦理相關發行事宜。
(2)本次發行國內第八次無擔保轉換公司債於獲主管機關核准發行後，擬授權董事長
另訂發行日，並向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請為櫃檯買賣。
(3)本次發行無擔保轉換公司債之主要內容包括資金來源、發行條件、資金運用計劃
、預定進度、預計可能效益，及其他與本次發行相關事宜，如經主管機關修正或
有未盡事宜，或因客觀環境而需變更，及向主管機關申請延期或撤銷，擬授權董
事長全權處理。
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