全球晶圓代工未來5年複合成長11.5% AI和HPC驅動中央社記者張建中台北2024年10月7日電 (2024-10-07 12:33:38)

研調機構DIGITIMES預估,今年全球晶圓代工營收將達1591億美元,年增14%,2029年將突破2700億美元;2024年至2029年的年複合成長率約11.5%,AI及高效能運算(HPC)應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁是主要動能。

DIGITIMES今天發布新聞稿,說明全球晶圓代工業發展預估,半導體產業自2022年開始進入庫存調整期,至2024年上半逐漸進入尾聲,但消費性電子需求迄今仍呈現疲軟,電子業傳統旺季效應僅表現溫和,影響2024年成熟製程承壓。

DIGITIMES分析師陳澤嘉說,在人工智慧AI和HPC應用帶動先進製程需求暢旺下,2024年全球晶圓代工業營收可望攀升至1591億美元,年增14%。

展望2025年,陳澤嘉表示,全球晶圓代工產業需求仍將由AI和HPC應用主導,先進製程與先進封裝需求將持續暢旺,成熟製程營收動能則要視2025年下半電子業旺季效應強弱而定。預期2025年全球晶圓代工產業營收將達1840億美元,年增約16%。

陳澤嘉說,美國2024年10月因應中國半導體產業發展進行年度出口管制政策調整,將成為影響2025年及以後全球晶圓代工產業發展的不確定性因子,值得追蹤觀察後續影響。

陳澤嘉表示,AI和HPC應用將在未來5年晶圓代工產業發展扮演重要推手,先進製造與先進封裝產能將持續開出,預估2029年全球晶圓代工業營收將突破2700億美元。

陳澤嘉指出,AI和HPC晶片仰賴先進製造技術,將帶動台積電、三星電子(SamsungElectronics)與英特爾(Intel)先進製程推進至1.4奈米世代,3大廠競爭格局將取決於英特爾Intel18A製程量產情形,以及三星晶圓代工先進製程進展與投資布局策略而定。

因IC設計業者考量先進製程價格昂貴,AI和HPC晶片生產將更加仰賴先進封裝技術,盼從晶片模組與系統層面加強性能,而非僅依靠先進製程提升晶片的性能表現。陳澤嘉說,2.5D、3D封裝、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術為未來AI和HPC晶片發展仰賴的重點技術,已吸引晶圓代工業者加強布局。

此外,陳澤嘉表示,地緣政治仍將是影響未來5年晶圓代工產業重要因素,包含新任美國總統科技政策、中美科技競局、美國及其盟友的半導體管制措施等,都將牽動產業發展。
加密貨幣
比特幣BTC 89489.48 1,559.51 1.77%
以太幣ETH 3136.73 -107.81 -3.32%
瑞波幣XRP 0.766428 0.06 8.31%
比特幣現金BCH 428.16 -6.13 -1.41%
萊特幣LTC 83.12 6.19 8.05%
卡達幣ADA 0.561476 -0.01 -2.17%
波場幣TRX 0.179094 -0.01 -4.77%
恆星幣XLM 0.131001 0.00 -2.93%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。