友通聯手DEEPX：CES 2025發表邊緣AI平台 加速智慧城市與產業升級編輯中心 (2025-01-04 20:26:33)

【威傳媒記者蘇松濤報導】

隨著AI技術的應用日益廣泛，從智慧家電、無人載具到工業自動化機器人，邊緣AI（Edge AI）的進步正快速推動創新應用的落地。全球嵌入式工業電腦與主機板領導品牌友通資訊（DFI）將於2025年CES展攜手南韓AI晶片新創公司DEEPX，聯手發表搭載DEEPX DX-M1 AI加速器的工業級邊緣AI運算平台，聚焦智慧城市應用。此次合作展現雙方推動裝置端與應用導向AI技術發展的決心。

友通將於CES 2025展出兩款搭載DEEPX DX-M1 M.2 AI加速器的無風扇嵌入式系統─EC710-ASL與EC600-RPS。這些平台專為滿足智慧城市的即時運算需求而設計，可應用於智慧交通、監控以及事故預防等場景。系統採用Intel® Atom®與Intel®第14/13/12代處理器，並支援Intel® TCC技術，實現低功耗、低延遲的精確即時運作。

根據Research and Markets的報告，全球Edge AI市場預計將以20.54%的年複合增長率（CAGR），從2024年的235.71億美元成長至2029年的599.78億美元。友通與DX-M1 AI加速器的整合，將於2025年1月7日至11日於拉斯維加斯會展中心北館DEEPX展位（#9045），展出可滿足智慧城市場景需求的邊緣AI算力平台，實現更靈活、高效且永續的AI應用。

友通的工業級硬體平台結合了DEEPX DX-M1的卓越AI處理能力，展現強大的運算性能與多元應用可能性。DX-M1能在單一晶片上高效處理超過16路視頻訊號，以GPU等級的精確度實現每秒超過30幀的即時運算，並提供高達25 TOPS的AI運算性能，同時顯著降低能源消耗。其靈活性使平台能同時執行多種AI演算法，例如物件識別與影像分類，非常適合應用於工業機器人、機器視覺及AI驅動的工業電腦（IPC）等領域。

友通近期亦發表多項新產品，包括搭載Intel® Atom®處理器的ASL253單板電腦、採用Intel® Core Ultra處理器的EB100-MTU NUC系統、自研的Out-of-Band（OOB）模組以及虛擬化技術平台，透過加值技術，進一步強化硬體性能、簡化遠程管理，並提升AI效率。友通表示，未來將加深與DEEPX的合作，並整合通路和AI夥伴，加速推動邊緣AI專案落地。

圖片提供：友通資訊

(資料來源：威傳媒新聞-WinNews)

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