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[周刊王CTWANT] 今年的美國國際消費電子展 (CES) 上，除了輝達（NVIDIA）宣布攜手Toyota開發新一代自駕車以外，汽車大廠本田（Honda）也曝光2款Honda 0系列原型車，分別為Honda 0 Saloon和Honda 0 SUV，預計2026年起在全球市場推出。
Honda指出，Honda 0系列旗艦車型Honda 0 Saloon將以全新研發的EV專用架構為基礎進行打造，並搭載體現Honda 0系列「薄、輕、智能」研發理念的新一代技術，其中包含Level 3自動駕駛技術，以及為每一位使用者提供「極度個人化優化體驗」的ASIMO OS。
與Honda 0 Saloon相同，Honda 0 SUV除了將採用「輕、薄、智能」研發理念以外，也將利用ASIMO OS實現的「極度個人化優化體驗」和數位化使用者體驗。此外，Honda 0 SUV也會採用Honda經由其原創機器人技術研發累積的技術、3D陀螺儀感知器的高精度姿態預估和穩定控制。
Honda 0 Saloon 及Honda 0 SUV量產車型計劃於2026年首先在北美市場推出，並在後續擴及到日本和歐洲等全球市場。
至於Honda 0系列車型將搭載Honda原創的車載系統ASIMO OS，也是Honda基礎技術研究的一部分，Honda於1986年開始機器人研發，並於2000年推出ASIMO，是一款能自主行走的人形機器人。
做為軟體平台，ASIMO OS將會在自動駕駛/先進駕駛人輔助系統(AD/ADAS)和車載資訊娛樂(IVI)系統等車輛系統應用電子控制單元(ECU)的整合控制。
不僅如此，在CES 2025記者會上，Honda和瑞薩電子公司（Renesas）宣布，雙方已簽署研發高性能單晶片系統（SoC），以實現Honda使用Honda 0系列車型達成未來SDV目標的協議。
對於將在2020年代末期推出的下一代Honda 0 系列車型，Honda將會採用集中式、將負責控制車輛系統的多個 ECU結合成單一核心ECU的E&E架構。此核心ECU為SDV的核心，可在單一ECU管理AD/ADAS、動力系統控制和舒適功能等各種車輛系統。
為了滿足這些要求，Honda和Renesas將會利用多晶片（multi-die chiplet)技術，實現將Renesas通用第5代R-Car X5 SoC系列和針對Honda獨立研發的AI軟體優化的AI加速器結合的系統。藉由此結合，2家公司的目標為研發出具備20 TOPS/W功率效率、可實現2,000 TOPS (Sparse)的業界頂級 AI 性能的系統。
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