黃仁勳:Blackwell將採CoWoS-L先進封裝中央社記者鍾榮峰台中16日電 (2025-01-16 15:15:34)

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳專機今天下午抵達台中清泉崗機場,一行人前往矽品潭子新廠,他與矽品董事長蔡(示其)文握手致意,並向現場等候媒體揮手,隨即進入新廠與矽品高層會談。

黃仁勳在機場接受媒體採訪表示,輝達人工智慧(AI)平台Blackwell將從CoWoS-S先進封裝製程,逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程。

黃仁勳表示,輝達與矽品的合作關係長達27年,跟董事長蔡(示其)文長期熟識,很高興生平第一次來台中,也參與矽品潭子新廠揭牌。

談到與台灣合作夥伴在CoWoS先進封裝布局,黃仁勳指出,輝達對台積電CoWoS先進封裝的訂單持續增加,他透露,輝達將從CoWoS-S製程逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程,輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程。

他指出,輝達將持續與台積電等夥伴合作,增加Blackwell產能,台積電和輝達合作密切。

外界關注輝達是否已決定在台灣設立海外總部的據點,黃仁勳表示,自己還在選擇中,輝達持續成長,需要更大的營運據點,至於在台北還是台中,他表示,「我還不知道」。

黃仁勳指出,將在台灣停留數天,主要是跟輝達在台灣的員工一起歡慶農曆春節,並與台積電創辦人張忠謀、台積電董事長魏哲家等人見面,也規劃與廣達、鴻海等供應鏈夥伴見面。
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