AI浪潮推升PCB材料往高階升級，銅箔廠金居（8358）董事長李思賢表示，目前市況仍供不應求，今年第4季將是全年高峰，2027年產能估翻倍，帶動營收大幅成長，「金居不只賺機會財，也要有能力賺技術財，含金量越來越高」。
全球AI基礎建設加速成長，連帶PCB上游材料銅箔需求強勁，掀起材料大戰，台灣銅箔大廠金居今年下半年股價從50元左右，一路飆漲到278.5元的天價。
第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCAShow2025）」22日起在台北南港展覽館登場，金居參展，董事長李思賢也釋出未來展望。
他回顧表示，2016年銅箔出現大缺貨，市況很好，但當時就體認到，「金居不只要賺機會財，也要有能力賺技術財」，他開玩笑說，「潮水退了才知道誰有穿褲子」。
他說，由於銅箔涉及領域多，資本支出也高，金居就從應用思維思考，當時選擇進軍伺服器領域，2017年積極與大廠接洽，一步一腳印，開始賺技術財，期許含金量越來越高。
因應AI晶片朝高頻高速發展，AI伺服器與相關switch網通用板也陸續採用HVLP3和HVLP4銅箔，李思賢表示，對其他業者而言，從HVLP2跨到HVLP3是挑戰，金居的HVLP3產量持續成長，HVLP4已小量生產中，明年將成為市場主流。
他表示，目前市況還是供不應求，會持續往高階發展，今年第4季，會是全年最高峰，金居明年營運會受限缺貨效應，但後年隨著全數產能開出，將迎接爆發成長期。
他接續說，看好AI帶動的材料升級趨勢，以及CSP持續加碼資本支出，預估2到3年的需求還是很強勁。
針對擴產計畫，他表示，預計2026年第1季2廠HVLP4新產線將開出，1廠HVLP4產線將於第2季開出，預估2026年HVLP3+HVLP4月產能約100噸到150噸，營收占比可望達15%到20%，毛利率都可望超過40%。
金居也加速3廠建置，他預計，明年第4季起逐季開出新產能，預期2027年上半年可以開出約月產500噸到600噸HVLP4，如果連同1廠及2廠，預估2027年第2季底到第3季初，HVLP4整體月產能可望超過1000噸，會帶動營收大幅成長，可望達翻倍水準。
目前金居伺服器相關產品占營收比重已達70%至80%，其中AI伺服器占比約20%。
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