光聖、英特磊換股 拚矽光子共封裝模組中央社記者潘智義台北2025年12月4日電 (2025-12-04 22:43:39)
光聖（6442）財務長莊國安今天晚間宣布董事會決議，通過與英屬開曼群島商英特磊科技進行股份交換案，換入英特磊（4971）普通股720萬股，光聖擬新發行普通股1股換發英特磊公司新發行普通股5.1股，暫定115年1月19日為股份交換基準日；盼發揮彼此優勢，共同投入矽光子共封裝模組（CPO）市場。
光紅建聖公司今天晚間舉行重大訊息記者會，莊國安說明，市場普遍預期2027年是矽光子市場元年，現在廠商多在準備階段，僅有特殊規格產品出貨；光聖看好人工智慧（AI）資料中心快速傳輸，對矽光子的龐大需求，盼借重英特磊（IET）光源的優勢，投入矽光子CPO市場。
莊國安表示，換股完成後，光聖將持有IET約15.26%普通股股權，IET將持有光聖約1.79%普通股股權。:他解釋，光聖為全球光通訊主被動元件及高頻連接器專業製造商，產品廣泛應用於資料中心、5G通訊、低軌衛星、電信基地台、航太國防及生醫檢測等，近年積極投入矽光子CPO相關領域佈局及技術開發。
IET專注於III-V族化合物半導體磊晶片研發與生產，採用獨特的MBE（分子束磊晶）技術，產品涵蓋磷化銦、砷化鎵及銻化鎵等，廣泛應用於高速光通訊、無線通訊、國防感測及量子運算領域。
他強調，雙方本次換股結盟，象徵光聖在光通訊產業鏈的布局從元件及模組向上延伸至關鍵半導體材料，透過垂直整合優勢，加速佈局下一世代AI資料中心的高速傳輸需求。
他表示，隨著AI伺服器與大型資料中心對高速傳輸速度的要求從400G邁向800G、1.6T甚至3.2T，高速光通訊元件及光收發模組的需求呈現高度成長。面對矽光子與光積體電路技術趨勢日漸成形，光聖積極投入開發矽光子共同封裝光學技術（CPO）外部雷射光源模組產品。
他指出，CPO架構需要高品質的化合物半導體作為發光源，IET是全球唯二具備高品質MBE技術的磊晶廠，其中IET所生產的磷化銦HBT（異質接面雙極電晶體）、PIN（光接收器）、APD（雪崩式光接收器）磊晶是高速光通訊的關鍵材料。
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