商傳媒｜記者許方達／綜合報導
台積電日本熊本一廠於2月24日順利開幕，緊接著又宣布將在熊本興建第二座晶圓廠，時間預計在今年底開始興建，並於2027年底開始營運。
外界持續關注日本及美國對台積電在當地擴廠的補助進度，據《彭博》報導，有知情人士指出，台積電將獲得逾50億美元(約新台幣1572.4億)的美國政府補助款，以協助其在亞利桑那州的晶片廠生產計畫。不過，此事尚未拍板，目前也不清楚台積電是否會利用《晶片與科學法》提供的貸款和貸款擔保。
對此，台積電僅透過聲明表示，「正持續與美國政府商談提撥補助，並取得穩步進展」；美國商務部則未對此事作出回應。
美國總統拜登在2022年簽署500億美元的《晶片與科學法(Chips and Science Act)》，其中280億美元用於資助先進邏輯晶片及記憶體製造聚落，包括補助款、合作協議、貸款和貸款擔保等。美國政府迄今已對生產成熟製程的晶片業者提供三筆補助，預定本月底將宣布先進製程晶片大廠的補貼計畫。
此外，美中科技戰攻防加劇，有消息指出，拜登政府正考慮擴大中企黑名單，包括中國記憶體大廠長鑫存儲、華為、中芯國際與曝光機製造商上海微電子設備等多家中國科技巨頭均在「實體清單(Entity List)」榜上。針對此報導，美國商業部工業暨安全局尚未置評。
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