外媒:Google將和聯發科共同開發下一代人工智慧晶片孫敬 (2025-03-18 09:56:37)




Google傳出已計畫和聯發科合作開發下一代人工智慧晶片「張量處理器」(Tensor Processing Unit,TPU),預計2026年開始生產。記者孫敬/台北報導


據外媒《The Information》消息指出,Google傳出已計畫和聯發科合作開發下一代人工智慧晶片「張量處理器」(Tensor Processing Unit,TPU),預計2026年開始生產。

延伸閱讀:聯發科、台積電聯手推出業界首款採用「N6RF+」無線通訊整合單晶片


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外媒引述知情人士指出,Google跟聯發科將開發下一代人工智慧TPU晶片。(圖/科技島圖庫)[/caption]


Google仍維持和博通的合作關係


去年12月,Google曾在Google I/O 2024大會發表專屬第六代TPU-「Trillium」,並聚焦雲端AI市場客戶。外媒表示下一代TPU定位除服務雲端客戶外,更是提供輝達(NVIDIA)晶片的替代方案,而會有這次的合作,部分原因是聯發科與台積電有緊密的合作關係,且相較於網通IC設計大廠博通(Broadcom)來說每顆晶片的價格更低。


即使傳出跟聯發科合作的消息,外媒引述知情人士回應,Google仍和博通維持合作關係,未來將共同設計部分TPU晶片,過去幾年以來博通跟Google一直以來,都是Google AI晶片的獨家合作夥伴。


根據市場調研機構Omdia數據顯示,Google去年投入在TPU的支出約60億元至90億元,數據的主要推算是根據博通當年AI半導體收入推算,但仍是輝達重要的客戶,至今Google已訂購超過100美元的輝達Blackwell架構的AI晶片。


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