[公告] 昇陽半導體:應主管機關要求說明媒體報導公開資訊觀測站 (2025-10-09 11:51:06)

第51款

1.事實發生日:114/10/09
2.公司名稱:昇陽國際半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:經濟日報
6.報導內容:
昇陽半砸18億元蓋新廠
再生晶圓大廠昇陽半（8028）昨（8）日宣布，中港廠Fab3B興建計畫全面展開，預計
2028年投產。昇陽半擁有全球最大的再生晶圓產能，此次蓋新廠，主要因應客戶先進
製程相關需求。昇陽半表示，斥資18.5億元興建Fab3B智慧新廠，規畫為地上四層、
地下一層的建築，預計未來月產能至少60萬片，將分階段到位。
7.發生緣由:應交易所114/10/09要求說明媒體報導
8.因應措施:
1.本公司於113年12月26日及114年8月1日董事會，核准通過資本支出合計為新台幣
79.04億元。
2.本次新聞所提及之新建廠房支出，均已包含於前述董事會核准之資本支出總額內，
並非新增或額外編列之預算項目，特此說明。
9.其他應敘明事項:無