耀才證券研究部總監植耀輝稱，週一(20日)。有朋友傳了一段有關台積電(TSM.US)與Nvidia(NVDA.US)共同發表第一款美國製Blackwell晶圓之新聞資料給我，並希望我可以分享有關看法。其實相關消息筆者較早前已知悉，當時亦感到相當驚訝，皆因若是Blackwell芯片的話，則很大機會採用台積電4納米製程，而台積電美國位於亞利桑那州之第一座晶圓廠(Fab21)於2021年6月動工，2024年已正式量產4納米，在時間點推進上其實也相當之快，反映台積電技術發展成熟之餘亦意味美國本土生產半導體之如意算盤經已打響；不過，由於當地現時仍未有先進封裝廠，故Blackwell晶圓仍須運回台灣進行封裝。至於規模方面，現時第二座晶圓廠(3納米製程)已動工，預期2028年量產，預計兩座晶圓廠年產能將達到60萬片晶圓(12吋)，屆時相信會直接供貨予美國客戶(例如Nvidia及蘋果等)。
60萬片是什麼概念呢?根據台積電官網資料，截至2024年計及其子公司年產能接近1,700萬片，單以此計佔比其實僅3.5%；不過考慮到美國廠生產均為先進製程(7納米或以下)，若以先進製程作比較，筆者綜合網上資料，則佔比大概(未計其他地區擴產因素)約一成，料可滿足當地客戶需求；題外話，根據上半年業績資料，中芯(00981.HK)期內銷售晶圓(8吋)約468萬片，於全球晶圓代工市佔率中排第三(5.1%)，與台積電之市佔率(70.2%)比較仍有相當距離。
回說港股方面，恆指本週一度重上26,300點，但始終未能企穩兩萬六關口，現時亦再次回落至25,000至26,000點區間上落。正如早前所指，恆指25,000點附近支持力不弱，但要有所突破亦非易事，始終欠缺實質利好消息，因此現水平追貨值博率其實亦一般；當然現時市場焦點均集中於下週聯儲局議息會議會否再次減息，以及月底APEC峰會期間會否舉行「習特會」。另一方面，季績期亦已展開，相關表現亦可視為對部分期內急升股份之考驗，待季績後再跟各位分析個別股份。
(筆者為證監會持牌人，持有台積電及Nvidia股份)~
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