台灣科技菁英 留不住了？(2016-06-28 11:18:45 理財周刊)

文．李彥緯

六月十六日早上來自半導體業一家公司的重大訊息公告，震撼整個台股。全球電子束晶圓檢測設備龍頭漢微科(3658)，正式宣布將與全球微影、極紫外光(EUV)曝光設備大廠─荷蘭廠商艾司摩爾(ASML)合意併購，再度上演全球半導體產業「強強結合」的精彩大戲。

股后風光出嫁 市場忙著錦上添花

漢微科前身為一九九八年成立於美國矽谷的Hermes Microvision，以研發「電子束晶圓檢測設備」核心技術為主。二○○三年五月，於新竹市創設漢微科，成功開發出第一台電子束檢測設備eScan 300。二○○四年，透過併購方式取得美國Hermes Microvision百分之百股權，取得「電子束」晶圓檢測設備核心技術，主要應用於檢測半導體ＩＣ晶圓缺陷。

漢微科電子束晶圓檢測設備已成功打入傳統晶圓檢測設備長期由美、日業者壟斷市場，為台灣唯一半導體前段製程設備供應商。由於握有共計八十七項相關專利，已拿下全球電子束檢測設備逾八成市占率(二○一三至二○一五年維持七○％高毛利率水準)；出貨產品約七成比重於客戶製造端使用，二成應用於研發領域。二○一五年營收，電子束檢測設備佔整體出貨比重達百分之百。晶片製造應用類型方面，記憶體晶片占比約六成，邏輯晶片應用比重約四二％(全球晶圓代工龍頭台積電即為漢微科重要大客戶，兩者於先進製程開發及應用關係密切)。

漢微科與全球微影設備大廠荷蘭艾司摩爾(ASML)簽署股份轉換契約，計畫以每股一四一○元、總金額約一千億元新台幣，於年底前完成股權併購案並因此下櫃。

此次漢微科與艾司摩爾可望順利合意併購一事，大多數人士咸認將有助進一步大幅提高台灣半導體廠全球能見度，同時，亦有助半導體設備大廠如：弘塑(3131)、京鼎(3413)、辛耘(3583)、帆宣(6196)、翔名(8091)等，增強其成長動能。

大股東讓股后出嫁 原因耐人尋味

對漢微科來說，此次大股東及經營高層最後何以放棄公司既有於電子束晶圓檢測設備的競爭優勢，同意與ASML的併購案，著實令人不解。為什麼明明還有四年的「電子束檢測技術關鍵競爭技術專利保護效期」，不排除仍有機會賺到一個股本，卻甘願為了區區一六．五二％的併購交易價差，等同把整家公司給賣了！將未來大好賺錢機會拱手讓給外商，讓人不禁要為原本享有「股后」榮耀地位的漢微科深深感到不值！

當然，也有說法指出，當初大股東合資建立公司時，持股成本只有股票面額十塊錢，現在憑空冒出願意出高價到一四一○元來買進公司股權的「凱子爹」，如此大好機會，大股東又怎會輕易放過？

只是，如果了解半導體先進製程推進發展，也不難看出何以漢微科大股東、經營高層會同意此次併購案，最主要即有可能因為半導體晶圓製造製程已預定年底可成功推進至「十奈米」(台積電)，但下一世代的「七奈米」研發上線難度大幅提高，隨著更高階製程計畫進行，製程研發曲線更加拉長，更何況五奈米、三奈米的高牆(三奈米製程目前僅能於實驗室中成功產出)？

可想而知，未來會不會因為更高階、先進製程的研發難度大為提高，以及「投入大量資源亦不一定保證會成功」的障礙，間接造成後續對漢微科「電子束晶圓檢測設備」需求量的減弱，也可能影響後市營運成長前景透明度降低。在見好就收的考量下，此次併購案成交，也就不令人意外了。

另一方面，漢微科現階段最大競爭對手─美商應材科技，於二月底上市的電子束檢測設備產品對漢微科的威脅大幅提高，法人指出，台積電可能已開始採用應材的「Pro-Vision」進行十奈米、七奈米研發製程晶圓片檢測，侵蝕漢微科的市占率，後續更可能因為台積電擴大採用應材的Pro-Vision，引發其他晶圓廠跟進，恐將進一步壓縮漢微科市占率。

半導體股王強強併 產業陰霾隱現

據全球產業市調機構針對全球消費性電子市場調查，智慧型手機、平板電腦未來出貨量、產值規模成長都將出現明顯減速，物聯網應用普及化速度又過慢，穿戴式裝置應用數量也偏低，三至五年內都無法帶來如同智慧型手機、平板電腦的強勁成長動能。

如此一來，半導體晶圓廠未來推進更高階先進製程的腳步，恐怕很有可能隨著終端消費市場的持續縮減，以及ＩＣ晶片運作功能的漸趨簡化而減緩。

全球各主要半導體晶圓製造廠也將間接降低對漢微科電子束晶圓檢測設備的需求。如果公司經營高層已預知此一長線發展結果，當然也就沒有任何理由不在目前股價仍處相對高檔時刻，見好就收、落袋為安。

晶圓製造高階製程瓶頸橫亙在前

台積電首席研發副總蔣尚義之前即清楚指出，晶圓代工更高階的「三奈米」製程，研發困難度相當高，全球半導體業知名的「摩爾定律」即將在二○二○年遭遇來自ＩＣ製程技術難以突破的瓶頸。也等同全球晶圓廠未來所需ＩＣ晶圓電子束檢測設備，將因為技術卡關(台積電七奈米製程預定最快二○一八年中量產)，降低對晶圓電子束檢測設備的拉貨力道(ＩＣ晶圓原型都無法試產成功，遑論需要電子束檢測設備進一步檢測其缺陷)。自然不利於包含漢微科在內的晶圓檢測設備業者未來營運。

在業界人士、市場分析師眼中，將成為未來科技業發展持續成長的救世主─物聯網(IoT)，在蔣尚義卻不認為足以擔起支撐全球科技業「中流砥柱」角色。最主要的原因，即為現階段各物聯網應用產品，仍多集中於民生用品，所需ＩＣ晶片製造技術層次並不高，無法發揮先前如電腦、智慧型手機、平板電腦一般的驅動功能。接下來全球半導體業發展引擎不能只依靠物聯網，還需要其他新應用科技產品，才有機會延續十餘年來的推升力道，繼續將半導體業推向新高峰。

半導體無千元股 個股須加速衝刺

隨著漢微科被ASML合意併購，台灣又一家具國際市場競爭力的半導體廠撤出資本市場，整體產業能否持續享有目前的領先地位，已打上一個大問號。
整體而言，台灣半導體產業的未來發展主軸、架構、策略規劃方向、資源配置作法，上中下游廠商都得再加把勁，以免慘遭以海思、展訊、中芯國際、江蘇長電等中國廠商為首的紅色供應鏈肆虐，終致無法自救。

電子束晶圓檢測設備

　電子束晶圓檢測設備主要用來掃描IC晶圓，檢測產品品質，找出各式可能之尺寸、構造、晶體缺陷，進而協助晶圓製造廠持續提高生產良率。因光學檢測技術顯示晶圓缺陷解析度有其物理應用限制，約至65奈米製程時即會遭遇顯像瓶頸。相較之下，漢微科的電子束檢測方法，採取「晶圓跳躍式結合電子槍技術」，可有效適用於40、28、20及10奈米以下高階先進製程IC晶圓缺陷檢測。

極紫外光(EUV)曝光技術

為次世代微影技術之一，被半導體業界視為跨入10奈米(不含)製程以下，取代傳統使用「浸潤式曝光(Immersion)」技術，前進18吋晶圓生產的一項重要微影技術。相較原本業者廣泛使用的浸潤式曝光機台而言，EUV曝光設備利用波長極短的紫外線，於矽晶圓基板上刻劃出更細微、密度更高的IC電路圖案。

回列表頁