台積電萬睿洋:AI掀起第4次工業革命nownews (2024-05-23 11:19:05)


台積電今(23)日召開2024台灣技術論壇,由亞太業務處長萬睿洋開場致詞,指出今年技術論壇聚焦人工智慧AI。(圖/記者許家禎,2024.5.23)

[NOWnews今日新聞] 台積電今(23)日召開2024台灣技術論壇,由亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他指出今年技術論壇聚焦人工智慧AI,AI發展到現在已經70年,並創下許多里程碑。其中AI智慧手機為使用者帶來文字圖像的終端生成式AI體驗,顛覆創新的AI已經掀起第4次工業革命,而台積電持續提供最先進的製程技術,攜手客戶釋放更強大的AI,實現看似不可能的創新,讓世界更美好。

萬睿洋指出,AI起源可追到1950年代,發展超過70年,發展過程中創下許多重大里程碑,像是1997年IBM超級電腦深藍打敗世界西洋棋王、2015 Alphago戰勝歐洲圍棋冠軍、2022 ChatGPT橫空出世掀起新浪潮,現在像sora多模態大型語言模型如雨後春筍出現,可將文字指令快速轉化成栩栩如生的影片。

萬睿洋表示,我們共同見證AI新時代到來,是AI發展新篇章。AI可以分析大量數據正在改變世界,比人類快一萬倍的速度。美國富比士雜誌報導預測,2030年真實世界中將有超過10萬個生成式AI機器人,生成式AI手機全球出貨量在今年以前有望達到2.4億支。

有客戶分享AI智慧手機藉由強大的加速處理器,為使用者帶來文字圖像的終端生成式AI體驗,顛覆創新的AI已經掀起第4次工業革命,而隨著AI新時代來臨,世界上最先進的AI,採用的是最先進的台積電4到7奈米先進製程,用於大型語言模型,複雜性不斷增加、運算需求加速成長,需要更強的運算能力以及更好的能源效率。

此外,車用電子也是有龐大算力需求,對於推動智慧車用LEVEL 4、LEVEL 5解決方案,高能效的算力至關重要,需要5奈米、3奈米的先進邏輯技術,持續挑戰製程微縮的極限,為單晶片SOC提供能效更好的電晶體,用來滿足客戶AI創新、高效能運算的需求。

萬睿洋表示,3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要,台積電技術持續領先全球,期待幾年內實現單晶片上整合超過2000億個電晶體、並透過3D封裝達到1兆個電晶體,將是非常振奮人心的半導體技術突破。半導體產業致力推動AI或AI周邊元件,提供更寬的資料傳輸通道,提升能源效率,以因應數量驚人的運算需求。台積電將與客戶攜手,以最領先的半導體技術,釋放更強大的AI,實現看似不可能的創新,讓世界更美好。



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