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晶圓代工廠力積電(6770)今天預估,第3季稼動率和營收可小幅季增,12吋和8吋晶圓稼動率較第2季爬升,第3季記憶體晶圓稼動率可超過9成幾乎滿載,不過銅鑼新廠試產效應持續,將影響毛利率表現。
力積電下午舉行線上法人說明會,展望第3季營運,力積電副總經理暨發言人譚仲民表示,第3季手機、車用、筆電應用邏輯晶片訂單量增溫,稼動率和營收可較第2季小幅回升,其中第3季12吋邏輯晶片晶圓稼動率可提升至80%,8吋晶圓稼動率約7成,預估記憶體晶圓稼動率可超過9成,第3季產能利用率有機會緩步爬升。
不過譚仲民不諱言,第3季銅鑼新廠試產效應持續,難免影響毛利率表現。在苗栗銅鑼P5廠布局進展,力積電說明,目前月產能規模約8500片,試產曲線向上,評估月產能超過2萬片可接近損平,2025年下半年看市況評估擴產幅度。
譚仲民指出,第2季起動態隨機存取記憶體(DRAM)代工客戶需求強勁,快閃記憶體需求也強,市場共識價格會逐步往上,力積電記憶體晶圓產能幾乎全開。
力積電說明,第2季邏輯晶圓稼動率約75%至80%,記憶體晶圓稼動率已到9成接近滿載,8吋晶圓稼動率約6成。
在報價部分,譚仲民指出,力積電積極與客戶互動,價格相對穩定,也有非中國大陸市場的客戶需求,有加價空間,價格穩定,需求回升,有些中國大陸IC設計客戶也與力積電洽商代工,想要布局海外市場。
相較之下,譚仲民表示,中國大陸競爭對手新產能開出,「內卷」情況嚴重,儘管產能利用率不錯,但獲利不佳,不過市場已經理性思考,價格趨向穩定且落底。
在印度和日本等海外布局技術合作,力積電財務長邵章榮說明,董事會已充分溝通討論,建立3個指導原則,包括海外以技術合作為主,提估技術或協助合作對象建廠,需對公司現金流和財報產生效益;合作夥伴承擔營運責任;合作對象須有完整營運和可行財務計畫等。
邵章榮表示,力積電在印度技術合作屬於國家型任務專案性質,均符合指導原則,在日本合作進展,與2023年法說會基調一致。
展望今年資本支出,譚仲民表示,今年力積電資本支出規模約9.44億美元,
力積電自結第2季合併營收新台幣111.23億元,季增3%、年增1%,第2季毛利率5.3%,季減10個百分點,第2季自結虧損19.58億元,每股虧損0.47元,累計上半年自結合併營收219.43億元,上半年毛利率10.3%,累計虧損23.97億元,上半年每股虧0.58元。
力積電說明,第2季毛利率下滑主要是銅鑼新廠試產,產能規模小影響毛利率,此外也有地震因素。
從區域市場來看,力積電第2季台灣占比55%,亞洲占比26%,歐美占19%,客戶類別來看,IC設計占比85%,整合元件製造廠(IDM)占比15%。
從產品類別來看,力積電第2季DRAM記憶體占比31%,驅動晶片占比21%,分離式元件和嵌入式邏輯產品各占13%,電源管理晶片占比11%,Flash快閃記憶體占比7%,影像感測晶片(CIS)占比3%。