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測試介面廠中華精測今天下午預估,第3季業績可較第2季成長,下半年成長可期,預估今年雙位數百分比成長目標可達成,今年業績有機會逐季成長,不過精測預期,第3季毛利率會小幅季減,較去年同期相當,主要是配合客戶新晶片上市時程。
精測下午舉行線上法人說明會,展望第3季和下半年營運,精測總經理黃水可預估,第3季業績可較第2季成長,成長幅度放大,下半年整體成長可期,預估今年度雙位數百分比成長目標可達標,今年業績有機會逐季成長。
黃水可也期盼精測2025年營收達到2022年歷史新高水準,屆時獲利相對可期。
從產品類別來看,黃水可表示,下半年手機應用處理器(AP)營收可較上半年佳,高效能運算(HPC)成長幅度加大,射頻元件成長可期,下半年探針卡能見度佳,今年探針卡業績可年成長雙位數百分比。展望未來,他預估人工智慧AI應用將成為民生必需品,帶動半導體產業成長趨勢。
展望毛利率動向,精測指出,受惠產品組合強化,精測第2季高單價整組探針卡業績占比,維持在37%比例,加上AI和HPC回溫,相關出貨放量,帶動第2季毛利率。
精測預估今年整體毛利率可維持50%區間,不過第3季毛利率會小幅季減,較去年同期相當,主要是配合客戶新晶片上市時程,部分先進製程探針卡量產驗收,下半年逐季認列營收。
在稼動率部分,精測預估,下半年整廠設備產能利用率有機會到70%,產能需求到年底充裕。
在高頻寬記憶體(HBM)測試介面布局,黃水可表示,持續與客戶洽商驗證進度,評估2025年可漸明朗。