半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天預估，第3季為傳統旺季，第4季手機換機潮效應仍待觀察，今年營運和獲利應可優於2023年。
精材下午舉行線上法人說明會，展望下半年營運，陳家湘表示，第3季營運為傳統旺季，預期有不錯結果，第4季手機換機潮效應仍待觀察，預估精材今年營運和獲利應可優於去年。
從產品來看，陳家湘指出，下半年3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求，將迎接新手機備貨旺季；車用影像感測器需求持平；消費性影像感測器多為急單，庫存嚴格控管，長期需求能見度仍未明朗；整體影像感測器封裝下半年溫和回升。
在晶圓測試新廠布局，陳家湘表示，主體建築今年可完工，客戶要求提前於2025年農曆年後開始進機，除了既有晶圓測試外，也會新增成品測試服務，預期2025年下半年開始貢獻營收。
陳家湘指出，客戶並要求增建第二期無塵室，精材董事會通過相關資本支出近新台幣17億元。
觀察上半年，陳家湘指出，精材3D感測元件封裝第2季預建庫存需求回升，營收年增超過2成；整體CMOS影像感測元件與車用影像感測器均有個位數百分比年增幅度；12吋晶圓測試營收年增13%。
精材上半年合併營收30.86億元，年增13.3%，陳家湘指出，上半年營收較原先預期佳，毛利率32.6%，年增4.3個百分點，營業利益率25.1%，年增4.7個百分點；上半年獲利6.51億元，年增52.4%，累計每股基本純益2.4元。其中第2季獲利3.24億元，季減0.5%，年增63%，單季每股純益1.2元。
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