SEMI國際半導體展將從9月4日起登場，超過1100家國內外廠商參展，CoWoS和面板級封裝等先進封裝技術將成展會焦點，台積電、日月光、群創等台廠，以及超微、英特爾、美光、三星電子與SK海力士等國際大廠，將分享先進封裝異質整合技術新趨勢。
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日至6日起在台北南港展覽館登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年SEMICON Taiwan展覽規模再創新高，匯聚超過1100家國內外廠商，使用3700個攤位，超過20場國際論壇。
SEMI預計，將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，並有來自全球56個國家代表參與，展會期間也有12個國家設立專區參展，預估專業參觀人數超過8.5萬名。
其中先進封裝技術被視為未來幾年技術發展風向球，此次國際半導體展的先進封裝國際論壇，討論層面涵蓋全球關注的半導體先進封裝主要技術，包括小晶片（Chiplet）、3D IC、CoWoS及面板級扇出型封裝（FOPLP）等。
主要先進封裝大廠積極參與此次SEMICON Taiwan展會，主辦單位表示，集結超過40家CoWoS相關廠商，以及超過40家面板級封裝廠商供應鏈，涵蓋設備、材料、零組件與相關製程等面向。
在先進封裝國際論壇，SEMI表示，由台積電與日月光半導體領軍，首次舉辦3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇，探討封裝異質整合技術與持續深化半導體發展。
此外，今年SEMICON Taiwan也首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，包括應用材料（Applied Materials）、日月光、群創、恩智浦（NXP）、欣興電子、亞智科技（Manz）等，將分享面板及扇出型封裝技術、製造進展與未來市況。
SEMI表示，為期4天的一系列先進封裝異質整合國際論壇，包括超微（AMD）、英特爾（Intel）、美光（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）、新加坡Chiplet獨角獸 Silicon Box、索尼半導體（Sony Semiconductor）等國外大廠，將全方位探討分享高頻寬記憶體（HBM）、矽光子、共同封裝光學模組（CPO）、混合鍵合（Hybrid Bonding）等關鍵封裝技術。
此次SEMICON Taiwan展會也首次規劃AI半導體技術概念區，包括日月光、益華電腦、異質整合系統級封裝聯盟、輝達（NVIDIA）、三星電子及臻鼎等廠商，展示從AI晶片製造、設計、專用硬體及整合服務等新研發技術與產品。
此外首次舉辦的矽光子國際論壇，將探討矽光子技術在AI驅動的資料中心與雲端運算應用的發展潛力，包括台積電、日月光、Broadcom、聯發科與Yole Group的技術專家分享見解。
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