第23款
1.事實發生日:113/10/30
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Silitech Electronics Sdn. Bhd.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司直接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):1,072,710
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):79,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):79,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
資本支出及營運週轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):187,728
(2)累積盈虧金額(仟元):-28,622
5.計息方式:
年利率不超過5%
6.還款之:
(1)條件:
本金於到期日全部一次償還
(2)日期:
2025年10月30日
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
79,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
2.95
9.公司貸與他人資金之來源:
金融機構、母公司
10.其他應敘明事項:
無
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