[周刊王CTWANT] 2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長!根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,2025年全球人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續攀升,預計2025年整體半導體市場將成長超過15%,台積電(2330)也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域,台積電12日股價漲20元、收在1060元,再次上演秒填息秀。
IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會,IDC資深研究經理曾冠瑋表示,明年由AI驅動的高速成長仍將持續,半導體市場預計將成長15%,記憶體領域可望成長超過24%,主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升,以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動,非記憶體領域則可望成長13%,主要受惠於採用先進製程晶片,如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。
曾冠瑋表示,台積電在傳統Foundry1.0領域,市占在2023年為59%,預期2024年達64%,2025年更將擴大至66%,遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中,這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等,台積電市占為28%,但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下,預期台積電在這方面的市占還會攀升。
2025年將是2nm技術的關鍵年,曾冠瑋表示,三大晶圓製造商都將進入2nm量產,台積電預計在明年下半年穩健量產,三星因搶先進入GAA世代,預計會比台積電提早半個季度量產,而英特爾在戰略調整下,將全力聚焦導入晶背供電(BSPDN)的18A,各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。
且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下,台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增,預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍,包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商,預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。
儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈,中國大陸開出大量產能,但也因應用範圍廣泛,涵蓋消費性電子、車用、工控等領域,2025年在消費電子帶動下,以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下,整體需求將持續回溫,預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
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