第23款
1.事實發生日:113/12/23
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Leader Electronics Affiliated Inc.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
資金貸與他人公司為本公司；Leader Electronics
Affiliated Inc.為本公司直接持股100%之轉投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):775,803
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32,470
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):32,470
(8)本次新增資金貸與之原因:
本公司113/12/23董事會授權董事長以不超過USD 1,000仟元
(匯率32.47)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。
(1)公司名稱:LEI POWERGEAR PRIVATE LIMITED
(2)與資金貸與他人公司之關係:
資金貸與他人公司為本公司；LEI POWERGEAR PRIVATE
LIMITED為本公司直接持股55%之轉投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):775,803
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):2,111
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2,111
(8)本次新增資金貸與之原因:
本公司113/12/23董事會授權董事長以不超過USD 65仟元
(匯率32.47)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。
(1)公司名稱:東莞立德電子有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
資金貸與他人公司為本公司；東莞立德電子有限公司為本公司
間接持股100%之轉投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):775,803
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):25,976
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):25,976
(8)本次新增資金貸與之原因:
本公司113/12/23董事會授權董事長以不超過USD 800仟元
(匯率32.47)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸
與。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):719,038
(2)累積盈虧金額(仟元):74,292
5.計息方式:
無
6.還款之:
(1)條件:
無
(2)日期:
不適用
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
60,557
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
3.12
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
(1)Leader Electronics Affiliated Inc.最近期財務報表資本額為USD 10,000仟元，
累積虧損PHP -70,701仟元，換算匯率為32.47及0.5539。
(2)LEI POWERGEAR PRIVATE LIMITED最近期財務報表資本額為INR 50,000仟元，
累積盈餘 INR-37,671仟元，換算匯率為0.3029。
(3)東莞立德電子有限公司最近期財務報表資本額為RMB 83,940仟元，累積盈餘
RMB27,640仟元，換算匯率為4.5174。
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