路透:中國搶食傳統製程晶片 台灣有機會轉型求生中央社台北10日綜合外電報導 (2025-02-10 13:21:16)

中國企業在政府扶持下大舉搶佔汽車、顯示器領域廣泛使用的傳統晶片,台灣企業有朝更先進晶片發展的壓力。路透社認為美中當前競爭格局可成為台灣相關產業轉型的契機。

路透社指出,2015年台灣力晶積成電子製造在安徽合肥拿到新建代工廠合約,希望藉此打進前景看好的中國市場。然而9年後,中國晶圓代工廠合肥晶合集成電路卻成力積電在傳統製程晶片(legacy chips)領域最大競爭對手之一。

包括華虹、中芯國際在內,這些中國代工廠藉削價和積極擴張產能,威脅力積電、聯華電子(聯電)和世界先進(VIS)在汽車與顯示面板晶片市場長期占據的主導地位。台灣業界高層表示,台灣晶圓廠從而被迫退出或得追求更先進和特殊的製程。

力積電董事長黃崇仁說:「像我們這樣的成熟製程代工廠必須轉型,不然中國削價只會讓我們更陷困境。」

聯電告訴路透社,全球晶片產能擴張為業內帶來「嚴峻挑戰」,聯電正與英特爾(Intel)合作,開發更先進、更小的晶片,實現傳統晶片製造之外的多元化。

台灣業界高層認為,美中貿易緊張或許能稍解台企的痛苦,因為各國業者希望確保供應鏈安全,並尋求在中國境外生產的晶片。不過美國總統川普已表明,他打算對美國以外製造的半導體課徵最高達100%的關稅。

更便宜、更積極

台灣晶片業高層表示,近年由於美國阻止中國取得高階晶片技術,中國的晶圓代工加倍投入傳統晶片。在北京當局大力資助外加能接受較低利潤下,他們能用低於台灣競爭對手的價格銷售。

近年中企大幅提高傳統晶片產能。據研究調查機構TrendForce資料,2024年中國的成熟製程產能在全球已佔34%,逼近台灣的43%;到2027年,屆時中國的占比可望超越台灣,而韓、美則預計會掉到只剩個位數。

國際半導體產業協會(SEMI)預測,2023至2025年投產的97個新製造工廠中,有57個位於中國。

儘管台灣代工廠仍可倚靠製程穩定性和更高的生產良率來競爭,但一名台灣晶片設計公司高層表示,2023年以來,中國代工廠在推銷業務方面變得更積極。

這名高層及另一名台灣晶片設計業內人士指出,中國客戶、尤其是面板等以消費者為中心的行業,越來越要求台灣晶片設計公司採用中國工廠所製晶片,以符合北京要求中企實現供應鏈本地化的呼籲。

川普效應

全球市場情報諮詢企業IDC半導體資深研究經理曾冠瑋表示,台灣晶片設計商和代工廠可能會特殊化製程,並從傳統晶片轉向多元化,只是中期內他們的盈利仍會遭受來自中國競爭的打擊。

黃崇仁說,他們打算減少中國市場大量使用的顯示器驅動器和感測晶片,將重點轉向整合邏輯與DRAM記憶體晶片的3D堆疊製程,以提高運算效能並降低功耗。

黃崇仁說:「我們沒辦法做那種要在中國使用的晶片生意…我們必須退出,否則就沒法生存。」

華府竭力壓制中國晶片產業成長,加上北京與其他國家關係惡化,客戶被迫得把供應鏈分成「中國在地化」和「非中國」兩種,這種情況或許能為台灣業者帶來些許喘息空間。

黃崇仁告訴路透社,已看到一些本要發往中國的訂單轉到他們的台灣工廠,這種情況預計還會更多。

一名台灣晶片設計公司高層表示,2023年以來,他們收到更多國際客戶要求在中國境外生產晶片的訂單,「有客戶會告訴我們,無論如何都不希望我們在中國下線生產(tape out)晶片。他們不想出現『中國製造』。
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