台股今天上漲386.26點，收在27688.63點再寫新猷，除台積電領軍外，包括鴻海、日月光投控、國巨、東元等電子權值股扮演衝鋒要角。其中，鴻海攻上近18年來高點，日月光投控創掛牌來新高，東元寫35年來高點。
在人工智慧（AI）需求強勁及外資調高目標價激勵下，鴻海連續3個交易日股價強勢表態，今天盤中最高至239.5元，終場收238.5元，勁揚5.3%，均跨越2024年7月9日波段高點234.5元，並創2007年11月以來新高。根據統計，鴻海今天成交值達新台幣360.51億元，僅次於台積電的505.42億元。
鴻海今天收盤市值達新台幣3.31兆元，創集團上市以來歷史新高，穩居今天台股個股市值第2大；鴻海今天成交量達15.28萬張，位居個股第5大。
外資今天加碼鴻海達3.85萬張，位居外資買超個股第2；外資連續3個交易日買超鴻海近10.73萬張。
市場預期，鴻海擴大與AI晶片大廠輝達（NVIDIA）合作，持續受惠AI伺服器訂單挹注，隨著AI伺服器機櫃出貨爬升，帶動平均銷售價格（ASP）增加，鴻海未來幾年獲利成長可期。
鴻海先前表示，集團1元借款可做到12元生意規模。從1991年至2024年，集團營收成長3000倍，獲利成長750倍；從鴻海公開發行迄今，市值規模成長將近850倍。
鴻海先前預估，第3季AI伺服器營收可大幅年成長超過170%，較第2季年成長逾60%大幅提升；第3季機櫃營收可大幅年增300%，全年營收可超過新台幣1兆元，預期2026年AI市場需求持續暢旺。
半導體封測大廠日月光投控今天盤中最高至200.5元，收盤站穩200元，上揚2.04%，盤中與收盤均創2018年4月掛牌以來新高，市值攀上8844.35億元，位居今天個股第9大；外資已連5個交易日敲進日月光投控。
日月光投控積極擴充CoWoS先進封裝產能，市場預期持續受惠AI伺服器對AI晶片先進封裝拉貨力道。
日月光投控先前預估，今年在先進封裝及測試營收目標較2024年增加10億美元，貢獻封測事業10%成長率；今年一般業務成長幅度約中高個位數百分比，持續受惠AI晶片應用相關半導體封測需求。
被動元件大廠國巨今天盤中最高198元，終場收196元，大漲6.23%，逼近還原權值高點。根據統計，國巨今天成交值175.23億元，躋身個股前5大；國巨今天成交量達9.04萬張，是單日股票第8大量。外資連3日加碼國巨。
國巨10月上旬公告公開收購日本芝浦電子（Shibaura Electronics）已大幅超過50.01%（762萬4200股）目標持股門檻，達到87%持股；此外，國巨與芝浦電子將於21日於日本東京舉辦聯合記者會，屆時國巨董事長陳泰銘及芝浦電子社長葛西晃將一同出席公布合併成果與效益。
電機大廠東元今天早盤攻上漲停價119.5元鎖至終場，創1990年3月中旬以來新高。東元今天單日成交值達84.82億元，躋身個股前8大；成交量7.21萬張，位居單日股票第10大。外資今天終結連2賣反手買超東元2995張。
市場預期東元受惠美國模組化資料中心建置龐大商機，與鴻海結盟有機會跨入美國「星際之門」（Stargate）計畫，預期最快2026年下半年對東元開始貢獻業績。
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