日經新聞今天引述知情人士報導，美光科技（Micron Technology）將在日本廣島投資1.5兆日圓（約新台幣3017億元），興建先進高頻寬記憶體（HBM）晶片新廠。路透社引述日經新聞（Nikkei）報導，這座位於日本西部廣島的工廠預計明年5月於既有廠區動工，並計劃在2028年前後開始出貨，日本經濟產業省將為該計畫提供最高5000億日圓補助。路透社無法立即查證此報導。為復興日漸衰退的半導體產業，日本政府積極提供豐厚補助，吸引包括美光、台積電等國際大廠赴日投資。日本政府同時也資助興建結合IBM技術的大型先進邏輯晶片廠。人工智慧與資料中心投資的成長，推動了對HBM晶片需求。日經新聞報導，美光此次擴建廣島廠，不僅有助於降低對台灣產能的依賴，也將提升與市占龍頭SK海力士的競爭力。
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