化合物半導體廠英特磊IET-KY今天晚間召開重大訊息記者會，宣布與光通訊廠光聖將透過股份交換方式深化雙方策略合作關係，攜手搶食次世代的共同封裝光學（CPO）商機。
英特磊與光聖將以增資發行新股方式，受讓對方增資發行之新股，換股比例為每5.1股英特磊普通股換發1股光聖普通股；預計股份交換完成後，英特磊將持有光聖約1.79%普通股股權，光聖則將持有英特磊約15.26%普通股股權。
英特磊財務長暨發言人王家齊表示，在AI算力驅動下，全球正面臨高速變革。英特磊擁有領先的MBE磊晶技術，特別是在磷化銦（InP）HBT與高速PIN/APD 產品上具優勢；光聖則是資料中心關鍵光被動元件主要供應商。
他指出，透過與光聖策略合作深化產業垂直整合，英特磊更能直接掌握終端元件及系統對磊晶材料的規格需求，縮短研發週期、加速產品開發、快速進入市場。
王家齊強調，此次合作著眼於次世代的CPO技術，雙方將展開深度技術合作。英特磊的雷射磊晶片與光聖集團的精密光通訊技術將進行最佳化匹配，強強聯手為客戶提供從「長晶」到「模組」的矽光子CPO全方位解決方案，共同搶占AI算力時代的CPO及高頻高速相關商機。
英特磊主要從事三五族化合物半導體磊晶片的研發生產，採用MBE（分子束磊晶）技術，產品涵蓋磷化銦、砷化鎵及銻化鎵等，廣泛應用於高速光通訊、無線通訊、國防感測及量子運算領域。
光聖為全球知名的光通訊元件及高頻連接器製造商，產品涵蓋光主動元件、光被動元件及RF高頻連接器，為大型資料中心光通訊元件主要供應商，近年積極投入矽光子CPO相關領域布局及技術開發。
雙方透過此次換股結盟，象徵英特磊將從上游磊晶關鍵材料供應商，向中、下游延伸至光通訊元件及模組領域，透過垂直整合優勢，加速在AI資料中心及矽光子領域策略布局。
新聞
