IDC資深研究經理曾冠瑋今天表示，明年晶圓代工市場可望成長20%，主要來自於台積電貢獻，預期台積電明年營收有望成長22%至26%，台積電以外的廠商營收僅成長6%至10%，呈現大者恆大、強者恆強態勢，台積電市占率可達73.1%。
市場研究暨分析機構國際數據資訊（IDC）今天召開台灣ICT市場及全球半導體趨勢預測記者會，曾冠瑋表示，在人工智慧（AI）驅動下，2026年全球半導體市場可望成長11%，達到8900億美元規模，2028年應可挑戰1兆美元大關。
曾冠瑋指出，2026年運算市場可望成長18%，是成長最大的半導體應用領域，也是半導體最大應用市場，占整體半導體市場比重達46%。AI加速器市場將激增78%，特殊應用晶片（ASIC）增幅可達113%，高於繪圖處理器（GPU）的66%。
曾冠瑋預期，在先進製程需求驅動下，2026年全球晶圓代工市場可望成長20%，其中，龍頭廠台積電營收有望成長22%至26%，台積電以外的廠商成長約6%至10%，呈現大者恆大、強者恆強態勢，台積電市占率攀升至73.1%。
曾冠瑋預估，2026年包含傳統晶圓代工以及非記憶體整合元件製造（IDM）、封裝測試、光罩等市場可望成長約14%。
至於成熟製程部分，曾冠瑋表示，在經過2年調整後，成熟製程已走出谷底，產能利用率回穩，預期在AI資料中心對矽光子等高速傳輸晶片和高效能電源管理晶片強勁需求支撐下，2026年成熟製程產能利用率應可維持在80%以上，中國廠商在國產替代政策效應下，產能利用率將逾90%。
曾冠瑋說，因應美國的先進製程管制，中國集中資源擴充成熟製程，並加速扶植國產設備供應鏈，確保電動車等關鍵晶片自主供應，預期2028年中國晶圓代工產能將超越台灣，躍居全球之冠。
IC設計方面，曾冠瑋表示，在國家政策強力扶植下，中國IC設計產值於2025年將超越台灣，居亞太區IC設計之冠。預期2026年亞太區IC設計市場可望成長11%，中國市占率可望進一步擴大至45%。
半導體封測方面，曾冠瑋預期，2026年全球封測市場可望成長11%，CoWoS先進封裝產能將增長72%，台積電年產能估計擴增至110萬片規模，面對輝達（NVIDIA）及超微（AMD）等龐大需求，市場依然供不應求。
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