華通股價登百元刷新24年高價 尖點續飆新高中央社記者江明晏台北2025年12月23日電 (2025-12-23 11:35:27)
PCB族群漲跌互見，HDI大廠華通（2313）、PCB鑽針廠尖點（8021）股價衝高，華通受惠低軌衛星與AI伺服器雙題材，股價漲逾8%，登上百元關卡，刷新2002年以來新高價；高階鑽針供不應求，尖點股價早盤續創高，至173.5元歷史高價。
HDI大廠華通前3季每股純益3.61元，為近20年來同期次高，近期營運受惠主要客戶手機新品熱銷，以及資料中心產品包含伺服器、交換器等，都有不錯的規模成長；而低軌道衛星LEO產品線中，天上衛星用板營收動能強、占比提升，整體產能利用率也處於旺季高檔，使第3季毛利率往上提升至19.95%。
華通今天盤中股價最高觸及104.5元，漲幅達8%，刷新2002年以來約24年的新高價。
業界分析，全球低軌道衛星產業處於新技術領域的發展初期，參與供給鏈的廠商數目相對有限，尤其太空產業的技術門檻相當高，華通早期就投入衛星用板研發與生產，與客戶合作近10年，在供應鏈的地位穩固。
華通指出，在AI伺服器和光通訊領域也展現成績，可提供客戶50層以上的交換器、伺服器板，或是8階HDI的OAM加速卡；相關營收目前占比低，但呈現出貨倍增，在新產能開出後，將成為下階段成長動能。
尖點今年股價漲勢凌厲，早盤攻上173.5元，漲逾5%，續創歷史高價。
因AI伺服器與高速運算客戶需求強勁，PCB鑽針廠尖點高階鑽針供不應求，已啟動擴產計畫。尖點10月單月淨利新台幣5681萬元，年增126.1%，每股盈餘0.4元，累計前11月營收39.44億元，年增22.56%。
尖點表示，AI技術產品快速演進，PCB鑽孔加工製程門檻提升，今年需求以AI領域為主，載板明年會開始復甦成長，明年還是好年，供不應求仍在持續放大；今年鑽針產能預計擴增3100萬支至3500萬支，擴產幅度約13%，會延後在明年首季開出，明年資本支出不會低於今年。
新聞
