第11款
1.董事會決議日期:113/06/21
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
碩禾電子材料股份有限公司國內第三次有擔保轉換公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:上限新台幣貳拾億元整
5.每張面額:新台幣壹拾萬元整
6.發行價格:依面額發行
7.發行期間:三年
8.發行利率:票面利率0%
9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:銀行擔保
10.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及充實營運資金
11.承銷方式:全數採競價拍賣辦理對外公開承銷
12.公司債受託人:授權董事長決定
13.承銷或代銷機構:宏遠證券股份有限公司
14.發行保證人:授權董事長決定
15.代理還本付息機構:兆豐證券股份有限公司股務代理部
16.簽證機構:不適用
17.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:
相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
18.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
19.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:
相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:
相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
22.其他應敘明事項:
本次發行之相關事項，如遇有法令變更，經主管機關要求或因應主客觀環境之變化而
須修正時，依董事會決議授權董事長全權處理。
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