台積電明年CoWoS產能再倍增 輝達包半微軟亞馬遜也搶中央社記者鍾榮峰台北3日電 (2024-11-03 09:32:41)

晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片,搶食台積電CoWoS先進封裝,台積電預期明年產能續倍增,市場評估輝達(NVIDIA)包辦其中5成產能,微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)等大廠,對台積電CoWoS需求有增無減。

展望全球先進封裝市場,工研院產業科技國際策略發展所預估,2025年全球先進封裝市場規模比重將達到51%,首次超越傳統封裝,之後逐年比重增加,預期到2028年,先進封裝市場年複合成長率可到10.9%。

台積電董事長魏哲家日前在法人說明會上指出,客戶對先進封裝需求遠大於供應,儘管台積電今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進封裝產能,但仍然供不應求,預期2025年CoWoS產能將持續倍增。

在產能布局,除了在台灣,台積電10月初也宣布美國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾(Amkor)合作,擴大整合扇出型(InFO)及CoWoS先進封裝,因應人工智慧AI等共同客戶產能需求。

美系法人分析,AI晶片大廠除了輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、英特爾(Intel)之外,包括微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)等雲端服務供應大廠(CSP),也積極自力開發AI特殊應用晶片(ASIC),對台積電CoWoS產能需求有增無減。

在產能進展,法人評估,到今年底,台積電CoWoS月產能可超過3.2萬片,若加上日月光投控和艾克爾等廠商,整體CoWoS月產能逼近4萬片;今年輝達CoWoS產能需求占整體供應量比重超過5成,博通和超微合計占比超過27.7%。

展望2025年,美系法人評估CoWoS月產能可大幅躍升至9.2萬片,其中台積電到2025年底CoWoS月產能可增加至8萬片,本土投顧法人看好明年CoWoS月產能上看10萬片。

美系法人預估,輝達產能需求占2025年整體CoWoS供應量比重仍達5成,超微在台積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。

市調研究機構TrendForce指出,輝達是CoWoS主力需求大廠,預期2025年隨自身Blackwell晶片系列放量,對CoWoS的需求將大幅增加。

展望價格走勢,美系法人評估,2025年台積電CoWoS價格漲幅將超過10%。

台積電表示,先進封裝占台積電整體業績比重約高個位數百分比(約7%至9%),相關毛利率也逐步提升。亞系法人評估,台積電今年先進封裝營收可超越70億美元,挑戰80億美元。
加密貨幣
比特幣BTC 94467.83 1,380.55 1.48%
以太幣ETH 3527.07 114.12 3.34%
瑞波幣XRP 1.44 0.02 1.74%
比特幣現金BCH 515.50 23.85 4.85%
萊特幣LTC 95.93 3.57 3.87%
卡達幣ADA 0.996398 0.05 5.36%
波場幣TRX 0.201212 0.01 2.63%
恆星幣XLM 0.494009 0.01 2.25%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。