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[NOWnews今日新聞] 興櫃股王鴻勁（7769）預計27日掛牌上市，統計辦理公開申購2日共吸引13萬1018人參加，以承銷價1495元計算，共凍結市場1958.7億元資金投入抽籤，今（19）日為申購日最後一日。
鴻勁將於11月27日以承銷價1,495元掛牌上市，上市前承銷股數3,299張，IPO承銷金額達49.32億元創新高。截至今日開盤前，共有13萬1018件申購單，換算下來，目前中籤率為2.52%。
鴻勁今日股價表現逆勢走強，盤中最高一度來到2495元，換算下來，抽中一張可以現賺100萬元。
鴻勁為興櫃股王，主要提供一站式半導體測試方案，以半導體自動化機械及設備整合方案為主，憑藉自研的ATC主動式控溫系統、分選機與高併測解決方案，成功切入AI、高效能運算及車用晶片等高功耗應用領域。
鴻勁去年全年營收為139.92億元，今年累計前9月營收達209.95億元，EPS則從113年的32.95元成長至114年第三季已達53.54元。另外，公司近年受惠於AI、高效能運算（HPC）與車用晶片需求快速攀升，營收與獲利大幅成長，產品組合亦朝高毛利設備轉型。
國際布局方面，成功切入全球AI供應鏈核心，今年1~9月美洲市場營收占比達43.83%，超越亞洲與台灣成為最大市場。公司目前AI與HPC新產品導入（NPI）專案主要分布於美國及歐洲等科技重鎮，客戶群快速擴張。另在矽光子測試與SLT分選機應用方面，開發案已擴及新加坡、台灣與以色列，加速全球布局。
未來展望上，鴻勁表示，AI GPU需求持續延燒至明年，ASIC晶片需求將接續成為成長主力，公司已啟動第四廠擴建計畫，預計2027年完工投產，屆時整體產能將再擴大一倍。
市場法人看好，台股仍為數不多的先進製程設備廠商中，鴻勁續受惠客戶強勁需求，未來兩季訂單能見度已確認滿載，第三季產能也是很明確，因此明年上半年市場能見度非常高，不僅今年營運可望雙雙成長，未來將持續轉化為推升營運動能。
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