寒武紀AI晶片產能明年擴增兩倍？搶占輝達中國市場空缺 (2025-12-04 17:04:15)

根據《彭博》報導，中國AI晶片設計公司寒武紀（Cambricon Technologies Corp.）正大舉擴張產能，計畫在2026年出貨突破50萬顆AI晶片，試圖搶奪華為主導的市占版圖，同時吃下輝達（Nvidia）因美國出口限制在中國市場空出的份額。

據多名知情人士透露，寒武紀預計生產多達30萬顆旗下晶片「思元590」及「思元690」，並透過中芯國際（SMIC）最新的N+2版7奈米製程技術代工量產，凸顯中國AI半導體產業正加速推進自主替代進程。對於上述消息，寒武紀和中芯國際均未給予回覆。

全球AI晶片龍頭輝達因受到美國政府對中國高階AI晶片出口限制的影響，自2023年起無法再對中國供應A100、H100等高階產品，造成中國AI企業如：百度、阿里、騰訊、科大訊飛等大量轉向國產替代方案。寒武紀作為中國本土少數具備AI加速器設計能力的企業，近年被視為輝達真空帶下的主要受益者。

這次擴產計畫顯示寒武紀試圖進一步挑戰華為昇騰（Ascend）系列，在中國AI算力市場的主導地位。目前華為透過昇騰910/920系列已建構起雲端AI平台生態，寒武紀則以與阿里雲、浪潮、曙光等業者的合作作為切入點，擴大市場滲透。

寒武紀這次大規模量產，預計將仰賴中芯國際先進製程N+2版7nm節點，雖非業界最新的EUV技術，但足以支撐多數生成式AI推理任務；該製程技術先前也被傳為華為Mate 60 Pro手機晶片（麒麟9000s）所採用。

由於台積電與三星皆因美國管制、無法為寒武紀代工，因此中國科技企業轉向中芯也成為國產供應鏈「去美化」的主要解方；儘管寒武紀仍面臨華為、燧原科技（Iluvatar）、沐曦集成（Enflame）、壁仞科技（Biren）等中國企業的激烈競爭，但在大型語言模型（LLM）部署、智慧城市、智慧製造等場景需求增加下，寒武紀相對具備擴張條件。

分析人士指出，中國AI晶片市場正從單純「國產替代」轉向「技術差異化」競爭階段，晶片供應商除算力本身，也需提供工具鏈、框架支援與生態整合能力。寒武紀能否在2026年完成既定出貨目標，將成為其與華為爭奪中國AI主導權的關鍵指標。