交銀國際研報指出，預測博通(AVGO.US)或是其覆蓋公司中，2026年收入對於人工智能敞口第二大的標的，預計博通或憑藉其在AI通信網絡，「AI ASIC xPU」加速晶片和包括VMware在內的軟件業務上的競爭優勢，在2025至2027財年間實現年均複合增長率87%的AI半導體收入增長，以及33%年均複合增長率的每股盈利增長。
交銀國際認為，博通與Google(GOOG.US)TPU / ASIC超過10年的合作，或為博通在ASIC加速晶片技術上奠定行業領先優勢。公司已與五個大型客戶簽署開發xPU加速晶片，認為ASIC方案在加速晶片領域的市佔率或在中短期內上升。
該行指出，博通在AI通信網絡領域產品種類齊全，包括「Tomahawk 6」和「PCIe 7」在內的交換晶片，及光通信和物理層技術或具備技術競爭優勢；認為AI通信網絡在AI數據中心晶片中的重要性或在上升。綜合看，交銀國際預測，該兩項人工智能晶片相關業務或在2025至2027財年分別貢獻199.1億、438.2億及693.3億美元收入。對於市場所擔心的人工智能是否存在泡沫問題，交銀國際認為市場或尚未完全計入之後AI收入潛力。
交銀國際預測博通2025至2027財年總營收和非通用會計準則(Non-GAAP)毛利率分別為633.5億、898.8億、1,170.7億美元，及78.4%、73.9%、70.8%；預測非通用會計準則稀釋後每股盈利分別為6.84、9.51、12美元。該行看好博通在AI驅動下業績增長前景，且到2027年有較高業績增長能見度。該行首次覆蓋博通，並給予「買入」評級，目標價425美元。(hc/j)~
阿思達克財經新聞
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