第22款
1.事實發生日:113/11/05
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:MEMC LLC
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司對子公司MEMC LLC提供背書保證
(3)背書保證之限額(仟元):283,218,936
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):640,800
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):640,800
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
依據與美國商務部基於《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)的直接補助
協議條款辦理。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):0
(2)累積盈虧金額(仟元):3,219,524
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依保證合約規定解除背書保證責任
(2)日期:
依保證合約規定解除背書保證責任之日
6.背書保證之總限額(仟元):
944,063,120
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
74,260,597
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
78.66
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
11.37
10.其他應敘明事項:
無
新聞
