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[周刊王CTWANT] AI帶動高階運算需求升溫，IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）近期股價創波段高後拉回，法人指出，第三季本業表現符合預期，營運動能逐步回升，並預期2026年隨新世代AI產品推出。有望受惠於T-glass原料短缺與記憶體需求回升，外資建議短線首選南電（8046），長線則可優先布局欣興。
目前T-glass如同ABF載板產業的「雙面刃」。美系外資法人指出，若廠商能確保原料供應無虞，將可直接受惠ABF價格上漲帶來的利多；目前T-Glass缺料問題仍未完全解決，雖台灣玻纖布廠正進行產品驗證，但新產能最快也要到2026年第一季才可開出，恐造成產能受限與交期延宕，會進而影響整體營運表現。法人預估，缺料狀況最快要到2026年第四季、日東紡新產能開出後，才有機會明顯緩解。
台廠中，美系外資法人長線首選欣興、評等「買進」，目標價由165元上調至220元，主因Blackwell GPU需求推升ABF載板出貨。南電受惠於400G／800G／1.6T交換器需求成長與ASIC專案布局成果，將評等由「中立」調至「買進」，目標價由175元上調至360元，在T-glass支援上被視為重要競爭優勢。
欣興第三季合併營收達339.94億元，季增4.71％、年增7.2％，創下近11季新高；營業利益15.32億元，季增1.54％、年減21.89％，受惠業外收益挹注，歸屬母公司稅後淨利達21.94億元，季增73倍、年增1.2倍，單季EPS為1.44元，創近一年半新高。
整理來看，法人認為，AI伺服器與高運算晶片需求持續攀升，帶動高階載板市場進入長線成長周期，隨原料短缺、技術門檻提高及客戶綁料效應擴大，欣興可望受惠產業上行趨勢，股價中長期具備上漲潛力。
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