北美B/B值年終大逆轉(2017-02-14 11:11:54 理財周刊)

文．李彥緯

去(二○一六)年十二月，「北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值」最後公告結果，喜聞年終大逆轉、出乎意料之外狂升佳音。根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布，去年十二月最新北美半導體設備B/B值，大幅跳升達一．○六，不只為自去年十月再度跌落至一以下之後，首度重新站回至一以上，同時也成功創下近七個月以來新高水準，清楚揭示出目前全球整體半導體產業、市場景氣，依舊持續呈現溫和擴張榮景。

半導體設備廠每出貨100美元 就可以接獲價值106美元訂單

根據SEMI所公告最新B/B值(Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)調查結果為一．○六，代表半導體設備廠去年十二月每出貨一百美元產品，同時即成功接獲價值一○六美元訂單。

SEMI的報告中指出，去年十二月，北美半導體設備廠三個月平均訂單金額為十九．八五億美元，與去年十一月十五．四七億美元相比，月成長二八．三％；與前年同期十三．四三億美元相較下，年增率大幅上升多達四七．八％！出貨金額部分，去年十二月三個月平均出貨金額為十八．六五億美元，與去年十一月十六．一三億美元相比下，成長一五．七％；與前年同期十三．四九億美元相較之下，年增率也大幅擴增達三八．二％。

台積電日前於一月中旬今年的首場法說會上公開表示，對於今年上半年整體營運展望看法偏向保守，預期將會見到自二○○八年全球金融海嘯以來，連續兩季營收衰退結果。最主要原因，預料將會因為受中國智慧型手機品牌廠進行庫存調整，以及蘋果iPhone 7系列機種進入銷售淡季影響，因而導致台積電今年上半年整體營收成長動能暫時放緩。

當時，產業界、市場人士、分析師，對於今年上半年全球半導體市場展望因而相繼轉趨保守看待，普遍預估去年十二月北美半導體設備B/B值，仍將落於一之下。

如今，最新統計數據結果，強勢、大幅度反轉向上走升，清楚反映出全球半導體產業，未來於晶圓代工、3D NAND記憶體、中國晶圓製造等市場領域，整體廠商預計投注之投資動能仍舊十分強勁。

SEMI總裁指出，去年最後一個月B/B值以近二十億美元訂單金額畫下亮麗句點，同時出貨金額也見到明顯走高榮景，因此推升全年北美半導體設備廠商，設備銷售金額遠較二○一五年水準為高，亦將同時為今年全球半導體產業奠定良好發展與成長基礎。

台積電領軍 IC晶圓製造帶動半導體業成長

另一方面，現階段已成為全球半導體IC晶圓代工龍頭廠的台積電，目前仍持續於台灣投資高階先進製程研發及量產支出，也間接等同依舊看好全球半導體產業長線後市發展。台積電預計後市五年內總共將斥資高達五千億元新台幣，於南科高雄園區建立三奈米、五奈米先進製程產能，新建廠房可望於二○二○年正式動工、二○二二年上線量產。

台積電去年整體資本支出總額超過九五億美元，創下歷史新高，主要用於建置十奈米量產、七奈米試產線，以及五奈米研發支出。

其中，十奈米製程已於去年第四季量產，今年第四季將開始試產七奈米製程，預料整體資本支出也將因此續維與去年相同高檔水準，也可為台灣半導體廠務、設備、耗材廠等周邊支援廠商後市營運，注入強勁、持續性支撐動能。

台積電高層曾於去年九月「SEMICON Taiwan」國際半導體展會議中表示，七奈米製程可望於二○一八年第一季放量生產。台積電早從二○一四年初即開始調撥部份研發資源，投入七奈米高階先進製程研究計劃，預定於二○一七年上半進入「風險生產(Risk Production)」，於二○一八年正式進入量產期程，搭載七奈米先進製程IC晶片之消費性電子產品即將同時問世。

國際半導體產業協會(SEMI)最新市況調查及預估報告指出，台灣今年仍將持續蟬聯全球半導體設備支出金額排名最高地區。半導體設備廠業者表示，半導體機台設備主力採購廠商仍集中於：台積電、聯電、日月光、矽品、力成等台灣IC晶圓代工廠、IC封測廠。不過，未來隨著中國大舉投資半導體產業發展計劃，半導體設備廠指出，後續相關廠務應用設備台廠業者，都會相繼布局、深耕成長潛力巨大之中國半導體市場，甚至有可能進一步與當地半導體設備廠商結合，共同搶食中國半導體製造市場龐大商機。

除此之外，跟隨著台灣、中國指標性、大型IC晶圓代工廠及IC封測廠，於未來三～五年間可見到的持續擴增資本支出腳步，幾檔半導體產業重要支援性次產業相關個股，如：半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)、IC覆晶基板大廠景碩(3189)、指紋辨識及光學感測IC封測大廠精材(3374)，後市亦可望跟進受惠伴隨資本支出不斷增加，所因此帶來對於IC晶圓製造上游原材料、中游製程重要半成品原料，以及下游重要封裝測試支援服務之持續性拉貨需求商機。

半導體矽晶圓大廠環球晶 市占率排名躍居全球第三

現階段已順利躍升為全球排名第三大的半導體矽晶圓台灣大廠─環球晶，於去年十二月初，購併當時為全球半導體矽晶圓第四大廠─美商SunEdison Semiconductor，完成購併後的環球晶，目前已於全球共計十個國家多達十七處的營運及生產據點。

併購SunEdison完成後，全球營運規模排名前十大半導體矽晶圓製造、代工廠，皆為環球晶往來客戶。以區域性營收占比而言，歐洲市場約占有二三％比重、台灣市場占比二二％、韓國市場占一六％、日本與美國則各占約一五％、大陸市場占比約六～七％，與其他市場同質競爭者多專注於少數市場營運特性相比，環球晶往來客戶、主銷市場則明顯最為平均分布。

至於產品出貨組合方面，八吋、十二吋矽晶圓營收占比共計約達八成比重，產品組合性良好。

客戶結構方面，韓國電子大廠三星為其最大客戶，其次則為全球晶圓代工龍頭台積電。

不過另一方面，於完成購併SunEdison Semiconductor後，自去年十二月起，環球晶即已開始進行相關整併調整、認列併購費用，包括：人員縮減資遣費用、設備調整費用、購併過程所花費律師費等，因此多出、須認列之相關購併成本及費用，大部分將認列於第一季，故環球晶第一季營運表現恐會相對較為遜色些。

環球晶營收年增近一倍 今年EPS上看五．三三元

環球晶今年主要營運重點，將會以力促SunEdison Semiconductor營運轉虧為盈為主；同時也會持續加速雙方經營團隊、組織的進一步整合與強化，提升兩者合併後營運綜效，以及力求成功突破既有產能瓶頸，以促使現有各不同產線，未來能夠在不致大幅增加資本支出前提下，有效提升產能規模擴增。

全球半導體矽晶圓最新市況變化以及價格走勢部分，目前整體市場表現依舊相當火熱，持續呈現供不應求熱況，其中尤其以十二吋矽晶圓產品拉貨需求最為旺盛。就環球晶旗下產線而言，目前八吋、十二吋產能全數滿載運轉供貨，六吋以下中小尺寸矽晶圓產線也同樣幾達滿載水位。

至於市場產品價格方面，由於目前已屬賣方市場，環球晶因此已確定於第一季向客戶反映進行售價調漲，依據不同規格產品，及新台幣、美圓、日圓、人民幣等國際貨幣匯率最新的波動狀況，預估第一季將會見到最多達二○％報價調漲季增率。

法人機構預估，環球晶今年全年營收可望交出九二．九％左右驚人年增率佳績，達三五五．四三億元水準，全年EPS有機會達五．三三元。

半導體IC覆晶基板大廠景碩 今年獲利將重回成長正軌

台灣IC載板大廠景碩，於產品出貨組合部分，手機相關產品占整體營收比重五九％、基地台相關應用約七％占比、網通相關產品占四％比例、消費性產品則占六％比重，PCB相關產品線占比約一七％。

展望第一季營運前景，雖然GPU產品線客戶有機會促成季度營收維持持平、小幅季增水準，但由於占整體營收比重較大比例之智慧型手機相關應用產品線，因第一季進入傳統出貨淡季，加以季節性因素工作天數因此減少，預估景碩第一季營收表現將見到季節性縮減結果，單季營收預料將季減五～一○％比率。

景碩今年主要營運成長動能將落於類載板產品線，市場人士推估，蘋果今年度重要新機─iPhone 8，可能將改採內建類載板組裝IC晶片供貨，對於類似景碩之載板業者，改切入類載板生產、供貨領域，相較於既有HDI印刷電路板廠商而言，享有技術上相對競爭優勢。

產業界人士指出，景碩後續於類載板供貨比重，有機會擴增、成長達一○％以上水準。景碩目前已設定以新豐廠主力投產類載板產品，預估可自第二季開始供貨予客戶。

同時，除年度重點產品類載板以外，景碩亦看好今年SiP(系統級封裝)應用的成長力道。景碩去年SiP相關應用產品，占整體出貨營收比重約一五％水準。

但預料後續伴隨全球行動電子裝置持續輕、薄、短小化演進趨勢，重要、不可或缺且主要應用於功率放大器、網路通訊相關等電子元件產品之SiP封裝技術，勢必也將順利搭上成長趨勢，自然會對景碩旗下各式SiP產品線未來營運有所助益。預估景碩現有SiP產品線，今年有望顯現強勢營收成長動能。

法人機構預估，景碩今年全年營收年增率約一一．一○％左右，可達近二六○億元大關，約二五七．三二億元；全年EPS有機會達約六．四五元。

精材為台積電所轉投資，持股達四一．二％、為最大單一法人股東之IC晶圓(片)封裝測試廠；旗下主要應用產品線為包含：智慧型手機、平板電腦所用「指紋辨識(Fingerprint)模組」封裝代工服務。

指紋辨識與光學感測封測大廠 精材營收大成長 拚虧轉盈

精材所出貨相關指紋辨識應用產品，目前大多以既有產品類型為主，因此，伴隨著客戶舊款手機、舊款平板市場鋪貨數量的持續性減少，因而導致精材營收表現出現衰退結果。不過，未來預料Android陣營手機廠，也將持續力推自家使用Fingerprint功能平台，現階段亦已有不少IC晶片廠，相繼推出自家出品之指紋辨識產品，預估精材今年有望接獲來自指紋辨識IC廠新客戶訂單落袋。

光學感測模組封裝產品線方面，與精材往來已久、合作關係密切之全球光學感測元件老客戶大廠─OmniVision，目前依舊將光學感測模組封裝服務代工訂單下單予精材，以CSP(晶片級封裝)方式封裝後供貨；預料今年上半年度，OmniVision整體拉貨力道可望維持與先前單量水準不變。

承接蘋果IC晶圓、模組元件封測服務代工訂單方面，精材旗下指紋辨識模組封測產線，雖未成功接獲去年問世之iPhone 7代工訂單，但蘋果原本舊款手機如：iPhone 5s，或是iPad平板電腦，所使用指紋辨識模組，精材目前仍持續握有封測服務代工訂單在手。

近期以來，產業界及市場人士關注焦點，大多圍繞於新一代智慧型手機、汽車電子零組件等相關應用產品，精材向來即被市場法人圈，視為兩項終端電子產品應用重點領域，各式IC相關晶片、模組元件封測代工技術領先廠商。預料後市有機會為精材第二季營收業績表現挹注成長力道，可望驅動其營運獲利順利由虧轉盈。

法人機構預估，精材今年全年營收可望交出一四．三八％左右年增率佳績，達四四．八五億元；全年EPS有機會力拚轉虧為盈。

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