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【記者柯安聰台北報導】朋億*(6613)6月營收6.18億元,月減21.63%;累計上半年合併營收46億元,年增14.13%。
朋億*受惠半導體相關客戶設備訂單保持良好認列進度,進而挹注整體營運向上成長動能,今年上半年營收達46億元,並繳出歷年同期新高之關鍵。此外,為深化中長期營運發展,除完善垂直水平資源整合,並穩步擴增專業人力團隊,截至今年上半年整體人力增加至917人,有助於在半導體區域化發展趨勢下,在公司策略執行綜效展開,奠定未來營運良好成長底蘊。
根據SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球晶圓廠預測報告中指出,看好AI人工智慧技術快速發展,為全球半導體產業注入新成長動能,並帶動全球半導體晶圓產能持續擴增,預估2024年、2025年全球半導體晶圓產能分別年增6%、7%,至2025年月產能將達3370萬片晶圓,創歷史新高記錄。
朋億*指出,全球半導體產業產能擴張、加速區域化晶圓廠建置,皆有助於創造公司良好業務發展條件,且因應客戶對於廠務安全性、穩定性與未來擴充性等需求,完善設備技術開發、原料供應鏈管理、專業人力培訓等策略,以擴大整體業務接單動能,並積極爭取大型訂單承接機會,以期帶動未來營運成長。(自立電子報2024/7/9)