台灣電路板協會（TPCA）今天發布調查報告指出，展望今年，在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力，預計2024年全球載板市場產值將達到153.2億美元，較2023成長14.8%，而全球市場中，台灣是最大的載板供應者。
TPCA今天發布調查報告指出，在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段，其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，連帶波及載板需求，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，還是應用於CPU和GPU的ABF載板，都出現了下滑。
根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%。
展望2024年，TPCA指出，儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，都有助於全球載板市場回暖，特別是在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力，預計2024年全球載板市場將達到153.2億美元，較2023成長14.8%。
TPCA觀察，全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約32.8%；其次是日本（27.6%）和韓國（27.0%），前5大載板廠商分別是台灣的欣興（16%）、韓國的SEMCO（9.9%）、日本的Ibiden（9.3%）、奧地利的AT&S（9.1%）和台灣的南電（8.7%），5家載板廠占一半以上的全球市占。
IC載板依基材不同，可分為BT與ABF兩大類，BT載板在2023年，因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。TPCA援引數據指出，2023年全球BT載板產值約為61.8億美元，衰退27.1%，同時預測2024年記憶體市場將強勁復甦，隨著記憶體市場的活躍，相關載板的需求也將得到提振，預計2024年全球BT載板市場將成長16.5%，達到72億美元。
2023年，雖然AI伺服器火熱，但由於電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期，使得ABF載板顯著衰退。
TPCA援引數據指出，2023年全球ABF載板產值約為71.6億美元，衰退26.3%，隨著AI算力需求增加，和先進封裝技術發展，例如CoWoS加2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合，有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外，AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦，預計2024年全球ABF載板市場將成長13.5%，達到81.2億美元。
展望未來，TPCA觀察，雖然台灣、日本和韓國占全球載板近90%的市占，但中國與美國正在急起直追。
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