三星獲日本新創AI晶片訂單，首份2奈米製程晶圓代工訂單曝光star4038 (2024-07-15 16:16:42)

南韓三星電子週二 (9 日) 宣佈，日本 AI 新創公司 Preferred Networks(PFN)委託三星生產 AI 晶片，將採用三星 GAA2 奈米晶圓製程和 2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)先進晶片封測服務。

文／鉅亨網

南韓三星電子週二 (9 日) 宣佈，日本 AI 新創公司 Preferred Networks(PFN)委託三星生產 AI 晶片，將採用三星 GAA2 奈米晶圓製程和 2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)先進晶片封測服務。

《路透社》報導，這是三星所公開第一份 2 奈米製程的晶圓代工訂單，但該公司未說明訂單規模。

三星表示，這些晶片是由南韓 Gaonchips Co 設計，PFN 計算架構副總裁兼技術長牧野淳一郎則表示，很高興與三星採 GAA 2 奈米製程，引領 AI 晶片發展。解決方案大力支援 PFN 打造高能耗、高效能計算硬體，滿足生成式 AI 市場，尤其是大語言模型不斷成長的算力需求。

三星代工業務團隊企業副總裁兼負責人 Taejoong Song 指出，這筆訂單至關重要，確定三星 GAA 2 奈米製程與先進封裝為下代 AI 晶片的理想解決方案，三星致力與客戶密切合作，確保產品卓越性能和低功耗特性充分發揮。

PFN 自 2016 年以來一直與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作，台積電已為 PFN 生產兩代處理器，三星則採用 2 奈米為 PFN 生產的是第三代晶圓。PFN 創辦於 2014 年，在 AI 深度學習研發領域獲得業界認可。

根據 PFN 官網資訊，對 PFN 進行出資的企業包含豐田、NTT、機器人大廠 Fanuc 及晶片設備巨擘東京威力科創等。

業界內部人士猜測，三星同時擁有記憶體、晶圓代工服務，能提供高頻寬記憶體 (HBM) 及 2.5D 先進封裝技術的一站式 (turnkey) 解決方案，是雀屏中選的原因。

為強化在晶圓代工市場的影響力、牽制台積電市佔率，三星近年致力於強化與南韓國內設計解決方案合作夥伴 (DSP) 合作，藉由統合國內 DSP 業者提供的多樣解決方案，打造更便捷的一站式服務。三星盼此服務與晶圓代工霸主台積電做出差別化，先前在美國舉行的論壇曾聲稱該服務提供的統合解決方案，將使晶片開發到生產所需的時間縮短約 20%。

三星晶圓代工事業部社長崔時榮週二在三星晶圓代工論壇暨先進晶圓代工生態系論壇活動上指出，隨著 AI 技術快速進化，半導體革新勢在必行，比以往更需要包括設計、矽智財 (IP)、製程、封裝，甚至系統等級驗證等的統合服務。

（本文已獲鉅亨網同意授權刊出）

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