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國際半導體產業協會(SEMI)統計,第2季全球矽晶圓出貨30.35億平方英寸,創4季來新高,較第1季增加7.1%。
SEMI表示,目前不同應用市場的復甦情況不同調,第2季12吋矽晶圓出貨季增8%,是所有尺寸矽晶圓中表現最佳的產品。數據中心和生成式人工智慧相關產品需求強勁,是推動矽晶圓市場復甦的主要動力。
台灣半導體矽晶圓廠環球晶、台勝科及合晶第2季業績同步攀升;其中,環球晶第2季營收新台幣153.25億元,季增1.58%;台勝科第2季營收32.25億元,季增6.46%;合晶第2季營收22.52億元,季增14.77%。
SEMI指出,隨著越來越多的新半導體廠正在建置,產量不斷增加,長期半導體市場規模可望達到1兆美元,勢必需要更多的矽晶圓。
環球晶表示,在AI熱潮帶動下,市場對於高頻寬記憶體(HBM)需求大幅增長,先進製程與CoWoS先進封裝技術將持續帶動半導體矽晶圓用量增長,樂觀看待未來營運成長,預期下半年表現將比上半年更健康。