面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，第3季營運動能審慎樂觀，下半年業績看佳，毛利率盼維持上半年水準，今年資本支出占營收比重將增加至20%，包括升級記憶體測試產能、收購DDIC產能與購置廠房等。
南茂下午舉行線上法人說明會，展望下半年營運，鄭世杰預估，第3季營運動能仍審慎樂觀，營運動能回溫，預期下半年優於上半年，展望毛利率，鄭世杰期盼電費等成本控制得宜，南茂下半年毛利率可維持上半年水準。
在主要封測產品，鄭世杰表示，記憶體庫存水位改善，維持穩健動能，NAND型快閃記憶體（Flash）與利基型動態隨機存取記憶體（Niche DRAM）動能成長相對明顯。
至於面板驅動晶片（DDIC），鄭世杰指出，營運動能仍略優於記憶體產品，其中高階測試機台稼動率維持高檔，尤其是車用面板，另受惠智慧型手機新機上市備貨挹注，帶動玻璃覆晶封裝（COG）封測機台稼動率拉升，南茂持續併購高階測試機台的產能。
展望今年資本支出，鄭世杰表示，預估將增加規模至年度營收比重20%，在主要項目，由於記憶體規格提升，下半年將適時增加投資記憶體測試機台產能，另外隨著稼動率提升以及客戶後續需求增加，收購DDIC產能，此外購置台灣科學園區的閒置廠房，做為未來擴增台南廠區車用面板與有機發光二極體（OLED）等測試產能。
法人問及中國大陸IC設計公司委外封測市況，鄭世杰指出，部分中國大陸IC設計公司的歐美日終端客戶，將部分封測產能轉到台灣廠商，南茂也是受惠者之一。
南茂第2季合併營收新台幣58.1億元，季增7.2%，年增6.7%，毛利率14%，季減0.2個百分點，年減3.3個百分點，單季營益率6.4%，季減0.3個百分點，年減3.2個百分點。南茂說明，第2季電費增加，加上稼動率提升，人力成本也增加，此外國際金價原物料成本季增6%至7%。
南茂第2季稅後獲利4.5億元，季增2.9%，年減28.3%，每股基本純益0.62元。累計上半年南茂稅後獲利8.88億元，年增7%，每股純益1.22元。南茂第2季整體稼動率約69%，較第1季的63%提升。
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