台積電德國德勒斯登（Dresden）半導體晶圓廠今天舉行動土典禮，台積電董事長魏哲家率高層團隊親自出席，台灣半導體設備商及材料通路商包括帆宣、閎康、家登、辛耘、崇越等，都積極在歐洲和德國布局。
台積電德國德勒斯登新廠在台灣傍晚時間舉行動土典禮，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）和歐洲聯盟執行委員會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）出席典禮活動，並發表演說。外電報導指出，德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元（約新台幣1768億元）的補貼計畫，今天也獲歐洲聯盟（EU）批准通過。
台積電董事長魏哲家也率領台積電高層，親自出席德國新廠動土典禮。台灣半導體設備廠商包括帆宣、閎康、家登、辛耘等，以及材料通路商崇越等，積極布局歐洲和德國當地。
高科技產業廠務系統廠帆宣董事長高新明曾表示，台積電在德國設廠，帆宣也會跟進拓展德國市場，帆宣已隨著台積電陸續前往美國亞利桑那州及日本市場。市場人士表示，帆宣已在德國成立分公司，為客戶海外布局做準備。
半導體材料通路商崇越科技董事長潘重良日前指出，內部正評估在歐洲設立據點，辦公室可能落腳德國德勒斯登，倉庫可能設在捷克。
半導體檢測廠閎康董事長謝詠芬曾表示，閎康除了前進美國在亞利桑那州設實驗室，未來也會進軍歐洲設立實驗室。
半導體先進載具設備商家登指出，將跟隨台灣大客戶在全球設廠，成為大客戶全球主力供應商，隨著先進製程擴線，光罩和晶圓載具出貨量進一步提升。
根據官網，半導體設備廠辛耘歐洲據點位於奧地利，鎖定包括奧地利和德國在內的歐洲客戶。辛耘歐洲分公司將參加11月於德國慕尼黑舉行的德國國際半導體展。
此外，辛耘合作夥伴Pactech的總公司，也位於德國柏林，產品系列包括植球補球機、雷射精密輔助黏晶焊接設備（Laser Assisted Bonding-LaPlace）。
台積電德國廠與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資設廠，共同投資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），提供車用先進半導體製造服務。ESMC總投資金額超過100億歐元（約新台幣3530億元），台積電持有股權70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。
德國德勒斯登廠預計今年第4季開始興建，2027年量產，規劃採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。
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