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台積電德國德勒斯登(Dresden)半導體晶圓廠今天舉行動土典禮,台積電董事長魏哲家率高層團隊親自出席,台灣半導體設備商及材料通路商包括帆宣、閎康、家登、辛耘、崇越等,都積極在歐洲和德國布局。
台積電德國德勒斯登新廠在台灣傍晚時間舉行動土典禮,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)和歐洲聯盟執行委員會主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)出席典禮活動,並發表演說。外電報導指出,德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元(約新台幣1768億元)的補貼計畫,今天也獲歐洲聯盟(EU)批准通過。
台積電董事長魏哲家也率領台積電高層,親自出席德國新廠動土典禮。台灣半導體設備廠商包括帆宣、閎康、家登、辛耘等,以及材料通路商崇越等,積極布局歐洲和德國當地。
高科技產業廠務系統廠帆宣董事長高新明曾表示,台積電在德國設廠,帆宣也會跟進拓展德國市場,帆宣已隨著台積電陸續前往美國亞利桑那州及日本市場。市場人士表示,帆宣已在德國成立分公司,為客戶海外布局做準備。
半導體材料通路商崇越科技董事長潘重良日前指出,內部正評估在歐洲設立據點,辦公室可能落腳德國德勒斯登,倉庫可能設在捷克。
半導體檢測廠閎康董事長謝詠芬曾表示,閎康除了前進美國在亞利桑那州設實驗室,未來也會進軍歐洲設立實驗室。
半導體先進載具設備商家登指出,將跟隨台灣大客戶在全球設廠,成為大客戶全球主力供應商,隨著先進製程擴線,光罩和晶圓載具出貨量進一步提升。
根據官網,半導體設備廠辛耘歐洲據點位於奧地利,鎖定包括奧地利和德國在內的歐洲客戶。辛耘歐洲分公司將參加11月於德國慕尼黑舉行的德國國際半導體展。
此外,辛耘合作夥伴Pactech的總公司,也位於德國柏林,產品系列包括植球補球機、雷射精密輔助黏晶焊接設備(Laser Assisted Bonding-LaPlace)。
台積電德國廠與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)合資設廠,共同投資成立歐洲半導體製造公司(ESMC),提供車用先進半導體製造服務。ESMC總投資金額超過100億歐元(約新台幣3530億元),台積電持有股權70%,博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。
德國德勒斯登廠預計今年第4季開始興建,2027年量產,規劃採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。