鴻海今天宣布，旗下鴻海研究院與國際半導體展（SEMICON Taiwan）合作，9月4日在南港展覽館一館舉行「功率暨光電半導體論壇/NExT Forum」，將聚焦矽光子與車用電子技術。
鴻海表示，論壇將邀請博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、思佳訊（Skyworks）、德州儀器 （Texas Instruments）等業界代表，深入剖析新世代半導體應用、矽光子技術和車用電子等新興領域的最新發展。
鴻海指出，鴻海研究院的半導體研究所過去3年取得不少成績，發表逾145篇學術論文，同時提交30餘項專利申請。研究重點聚焦於新世代化合物半導體，致力解決鴻海集團未來3至7年的關鍵技術挑戰。
鴻海研究院半導體研究所與陽明交通大學深化合作，雙方已於功率半導體元件國際研討會（ISPSD）上發表2篇關於碳化矽元件應用的論文；於奈米通訊期刊（Nano Letters）發表1篇關於新穎深度感測與臉部識別系統的論文。
此外，鴻海研究院半導體研究所與陽明交通大學於材料科學期刊Materials Today Advances發表1篇關於第四代半導體氧化鎵（Ga2O3）的論文；於IEEE Transactions on Power Electronics （IEEE TPEL）發表1篇用於微型化高效能先進光達光源模組所需的雷射驅動電路論文。
鴻海研究院還預計於今年下半年在ICSCRM （International Conference on Silicon Carbide and Related Materials）、 IEEE TED （Transactions on Electron Devices）和EDL （Electron Device Letters）期刊上發表更多相關研究，推動碳化矽元件的進展。
鴻海研究院半導體研究所並攜手陽明交通大學推動產業應用，與鴻揚半導體共同開發新製程和元件。已掌握1700V碳化矽元件的關鍵技術，並以超過90%的良率進行驗證，導通電阻達到國際水準，適用於電動車和綠色能源領域。
鴻海表示，藉由協辦NExT Forum建立一個技術對話平台，邀請業界專家共同參與討論關鍵技術，引領未來的技術發展。今年的論壇將由鴻海研究院諮詢委員張懋中開場演說，鴻海研究院半導體研究所長郭浩中也將在論壇中分享研究院最新成果，並為論壇總結未來產業的技術發展方向。
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