輝達聯手台積電 矽光子晶片原型研發邁出重要一步葉芳筑 (2025-01-09 11:39:25)

輝達與台積電似乎已成功開發出基於矽光子技術的晶片原型，這項技術將光子電路與傳統電子電路結合，突破半導體製程的物理極限。編譯／莊閔棻

輝達與台積電似乎已成功開發出基於矽光子技術的晶片原型，這項技術將光子電路與傳統電子電路結合，突破半導體製程的物理極限。該原型於去年底完成，象徵矽光子技術的重大進展。同時，雙方也在開發光學封裝技術，欲提升AI晶片性能。

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輝達與台積電合作開發出首款矽光子晶片原型，積極投入光電整合技術及先進封裝的研發。（示意圖／123RF）[/caption]

輝達與台積電共創矽光子突破

據報導，台積電憑藉穩定的產量與高良率，成為輝達最新AI晶片的主要生產夥伴。輝達對矽光子技術展現濃厚興趣，並與台積電合作開發出首款矽光子晶片原型，積極投入光電整合技術及先進封裝的研發，展現兩家公司在AI晶片領域的創新實力，並進一步鞏固台積電與輝達的戰略合作關係，為全球AI技術發展帶來新可能性。

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光子取代電子實現更高頻寬

矽光子技術透過使用光子取代電子進行晶片內的溝通，顯著提升頻寬與資料處理速度，而光子的特性，則讓數據能以更高頻率與更大容量進行傳輸，為AI晶片的效能帶來革命性提升。相較於傳統的電氣連接，矽光子可提供顯著更高速度和更低功耗，對AI和資料中心等資料密集型應用尤為重要。

光電整合技術提升AI晶片效能

光電整合技術則將雷射器、光電二極體等管理光的元件，與電晶體等電子元件，整合在同一晶圓上，進一步提升矽光子技術的應用能力，為更高效能與更強大運算能力的AI晶片鋪平道路。業內人士認為，這項技術比現有的、透過銅等金屬移動方法快數百倍，實現高效率的資料傳輸。

參考資料：fudzilla、Business Korea

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